中国覆铜板信息网-产品信息-玻璃布基板及商品半固化片- 浙江华正新材料股份有限公司

覆铜板材料专业制造商
The professional manufacturer for CCL

制造公司
公司网站	浙江省杭州市余杭区余杭镇华一路2号 Address: 2# Huayi Road, Yuhang Town, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang TEL: 86-0571-88650112 http://www.hzccl.com FAX: 86-0571-88650120 PC: 311121

产品介绍

◎ 目录/Catalog

系列	类型	UL 型号	Tg(℃)	颜色	Td(℃)	T288(min)	CTE(%)	备注	页码
	FR-4	H140A	135±5	黄/自然	310	2	4.3	可提供 Tg:140±5℃ 等各种 TG	3-5
	CTI600(FR-4)	H1600A	135±5	黄/自然	310	1	4.5		8-9
无铅/有卤	FR-4	H140-1	135±5	黄	≥325	≥5	≤4.0		10-12
		H150(LF)	≥150	黄	≥325	≥5	≤3.5		13-15
		H1170	≥170	黄	≥340	≥15	≤3.0		16-18
无卤	FR-4	H140H	135±5	黄/自然	≥325	≥5	≤4.0	可提供 CTI≥600 及苯并恶嗪改性高耐热无卤材料	19-21
无卤	FR-4	H155H	150±5	黄	≥325	≥5	≤4.0	可提供 CTI≥600 及苯并恶嗪改性高耐热无卤材料	22-24

附1. 覆铜板厚度公差表 / CCL thickness and tolerance list
附2：半固化片储存条件/ Prepreg Storage Condition

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H140A】
特性/ Features
　　Tg：135±5℃ （DSC）
　　可依需求提供多种Tg值/Different Tg available upon request Tg:140±5℃、Tg≥140℃
　　UV Blocking与 AOI兼容可提高PCB生产效率
　　UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency
　　可依需求提供仪表专用的FR-4板材/the meter appropriative FR-4 CCL upon request
　　可依需求提供不具UV阻挡功能的自然色板材（白料）/No UV Blocking and natural color CCLupon request
应用领域/ Applications
　　适合于2-6层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备等。
　　Suitable for medium multilayer printed circuit board, computer, communication equipment, OA equipment, etc.
　　主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	135±5	135.5
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.40	1.81
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	＞ 10	120 s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	580
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	485
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	5.16×10⁷
体积电阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁶	5.07×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.8
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.015
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	125
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	58
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.8	0.15
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	—	310
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	—	60
	Alpha 2	ppm / ℃		—	300
	50 - 260 ℃	%		—	4.3
T288		min	TMA	—	2
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200

Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 介电常数 / Dielectric constant

◆ 热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment

产品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.10-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　　　◎ 半固化片介绍/Prepreg instruction
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H140AP (UV Prepreg)】

prepreg type	Resin Content(%)		Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	压合厚度 Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%) 含量	Tolerance 公差	Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	Nominal		Range(±)mil
	%	±	S	%	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	3	125 ± 20	30 ± 3	0.247	9.71	0.024	0.95
	50	3	125 ± 20	29 ± 3	0.234	9.23	0.023	0.9
	48	3	125 ± 20	28 ± 3	0.224	8.83	0.023	0.9
7628	45	3	130 ± 20	24 ± 3	0.207	8.15	0.020	0.8
7628	43	3	130 ± 20	22 ± 3	0.197	7.76	0.020	0.8
1506	48	3	130 ± 20	29 ± 3	0.175	6.89	0.018	0.7
	45	3	130 ± 20	28 ± 3	0.163	6.42	0.017	0.65
	43	3	130 ± 20	25 ± 3	0.155	6.1	0.015	0.6
2116	58	3	120 ± 20	35 ± 3	0.145	5.71	0.015	0.6
	57	3	120 ± 20	35 ± 3	0.142	5.59	0.014	0.55
	55	3	120 ± 20	33 ± 3	0.134	5.28	0.014	0.55
	53	3	120 ± 20	31 ± 3	0.127	5.00	0.013	0.5
	50	3	120 ± 20	29 ± 3	0.119	4.69	0.013	0.5
1080	68	3	120 ± 20	44 ± 3	0.093	3.66	0.010	0.4
	65	3	120 ± 20	42 ± 3	0.082	3.23	0.008	0.3
	63	3	120 ± 20	39 ± 3	0.078	3.07	0.008	0.3
	60	3	120 ± 20	37 ± 3	0.073	2.87	0.008	0.3

建议压制程式： Suggest cycle

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H1600A High CTI】
特性/ Features
　　Tg：135±5℃ （DSC）
　　优异的耐漏电起痕性，CTI≥600 / Excellent tracking resistance ,CTI ≥600
　　UV Blocking与 AOI兼容/UV Blocking and AOI compatible
　　优良的PCB加工性 / Good PCB processability
应用领域/ Applications
　　电源基板、电视机、电冰箱、洗衣机等。
　　Power base board、TV、refrigerator、 washing machine and etc.
主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	135±5	135.2
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.40	1.75
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	＞ 10	60 s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	577
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	470
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面电阻 SurfaceResistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	5.12×10⁷
体积电阻 Volume Resistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁶	5.25×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.6
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.015
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	120
击穿电压Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	57
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.8	0.15
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	－	310
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	－	60
	Alpha 2	ppm / ℃		－	300
	50 - 260 ℃	%		－	4.2
T288		min	TMA	－	1
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	≥600	600

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 介电常数 / Dielectric constant

◆ 热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment

产品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.63-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　　　【H140-1 Lead-free Anti-CAF】
特性/ Features
　　Tg：135±5℃ （DSC）
　　UV Blocking与 AOI兼容可提高PCB生产效率
　　UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency
　　优异的耐热性，Td ≥325℃，T288≥5min ，适合于无铅焊工艺；
　　High thermal performance，Td ≥325℃ ,T288≥5min，suitable for lead-free process。
应用领域/ Applications
　　适合于多层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB无铅制程等。
　　Suitable for medium multilayer printed circuit board, computer, communication equipment, OA equipment,
lead-free PCB process etc.
　　主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	135±5	136.5
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.05	1.42
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	＞ 10	180 s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	580
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	485
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	5.16×10⁷
体积电阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁶	5.07×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.8
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.017
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	125
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	58
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.5	0.08
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	≥ 325	340
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	≤60	46
	Alpha 2	ppm / ℃		≤300	260
	50 - 260 ℃	%		≤4.0	3.8
T288		min	TMA	≥ 5	30
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 热压力容器蒸煮测试 / PCT（High pressure cooker test )

PCT (E-120℃/ 105KPa)	Solder Dipping (288℃,10S)
PCT (E-120℃/ 105KPa)	Normal FR-4	H140-1
30min	OK	OK
60min	OK	OK
120min	NG	OK

H140-1 覆铜板耐CAF性能测试
　　Test condition
　　a) Laminate: t1.6mm H/H (#7628*8ply)
　　b) Through hole wall to through hole wall distance:0.40
　　c) Drill diameter: 0.3mm
　　d) Condition: 85℃/85% RH 50V DC 1000h
　　测试结果见图1，。
　　The testing result as follows:　　
　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　图1 改性FR-4(H140-1)覆铜板与普通FR-4覆铜板CAF测试图
　　结果表明，改性FR-4(H140-1)覆铜板在耐CAF方面相比普通FR-4有显著提升。
　　The result shows that improving FR-4(H140-1) has better anti-caf performance than normal FR-4
产品系列 / Purchasing informatio

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.10-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　◎ 半固化片介绍/ Prepreg instruction
　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H140-1 P （UV Prepreg）】

prepreg type	Resin Content(%)		Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	压合厚度 Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%)含量	Tolerance 公差	Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	Nominal		Range(±)mil
	%	±	S	%	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	3	100±20	30±3	0.227	8.91	0.023	0.90
	50	3	100±20	29±3	0.214	8.43	0.022	0.85
	48	3	100±20	28±3	0.206	8.11	0.020	0.8
7628	45	3	105±20	24±3	0.192	7.56	0.019	0.75
7628	43	3	105±20	22±3	0.183	7.20	0.018	0.7
1506	48	3	105±20	29±3	0.162	6.38	0.017	0.65
	45	3	105±20	28±3	0.151	5.94	0.015	0.6
	43	3	105±20	25±3	0.145	5.71	0.015	0.6
2116	58	3	110±20	35±3	0.134	5.28	0.014	0.55
	57	3	110±20	35±3	0.13	5.12	0.013	0.5
	55	3	110±20	33±3	0.123	4.84	0.013	0.5
	53	3	110±20	31±3	0.117	4.61	0.011	0.45
	50	3	110±20	29±3	0.108	4.25	0.011	0.45
1080	68	3	110±20	44±3	0.084	3.31	0.008	0.3
	65	3	110±20	42±3	0.076	2.99	0.008	0.3
	63	3	110±20	39±3	0.071	2.80	0.008	0.3
	60	3	110±20	37±3	0.065	2.56	0.008	0.3

建议压制程式： Suggest cycle

　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H150(LF) Lead-free】
特性/ Features
　　Tg≥150℃ （DSC）
　　UV Blocking与 AOI兼容可提高PCB生产效率
　　UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency
　　优异的耐热性，Td ≥325℃，T288≥5min ，适合于无铅焊工艺；
　　High thermal performance，Td ≥325℃ ,T288≥5min，suitable for lead-free process。
应用领域/ Applications
　　适合于多层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB无铅制程等。
　　Suitable for medium multilayer printed circuit board, computer, communication equipment, OA equipment,
lead-free PCB process etc.
主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	≥ 150	154.5
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.05	1.41
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	＞ 10	180s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	570
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	465
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	6.12×10⁷
体积电阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁴	6.25×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.7
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.016
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	125
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	57
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.5	0.10
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	≥325	348
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	≤ 60	55
	Alpha 2	ppm / ℃		≤ 300	276
	50 - 260 ℃	%		≤ 3.5	3.3
T288		min	TMA	≥5	35
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 热压力容器蒸煮测试 / PCT（High pressure cooker test ）

PCT (E-120℃/ 105KPa)	Solder Dipping (288℃,10S)
PCT (E-120℃/ 105KPa)	Normal FR-4	H150(LF)
30min	OK	OK
60min	OK	OK
120min	NG	OK

◆ 使用建议 / Suggestion for use
　　1、使用前请进行烘板处理：150 ℃、2h 。
　　Please baking the Laminate at 150 ℃、2 hours before using .
　　2、由于层间结合力较常规FR－4差，钻孔加工时请注意。
　　钻孔参数主要取决于孔的大小、内层厚度、层数、铜箔厚度和叠层厚度。
　　以典型的0.4～1.0mm钻嘴孔径为例，其建议钻孔参数如下：
　　钻刀转速：45~105 KRPM ，进刀速度： 50~150 IPM
　　缩刀速度：500~1000 IPM，建议使用次数：1500 HITS
　　叠层高度：≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers)
　　覆层材料：0.2mm Aluminum
产品系列 / Purchasing informatio

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.10-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　　 半固化片介绍/ Prepreg instruction
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H150 P(LF) （UV Prepreg）】

prepreg type	Resin Content(%)		Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	压合厚度 Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%) 含量	Tolerance 公差	Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	Nominal		Range(±)mil
	%	±	S	%	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	3	100±20	30±3	0.231	9.09	0.022	0.85
	50	3	100±20	29±3	0.22	8.66	0.022	0.85
	48	3	100±20	28±3	0.21	8.27	0.020	0.8
7628	45	3	105±20	24±3	0.195	7.68	0.019	0.75
7628	43	3	105±20	22±3	0.186	7.32	0.018	0.7
1506	48	3	105±20	29±3	0.164	6.46	0.017	0.65
	45	3	105±20	28±3	0.153	6.02	0.015	0.6
	43	3	105±20	25±3	0.146	5.75	0.015	0.6
2116	58	3	105±20	35±3	0.136	5.35	0.014	0.55
	57	3	105±20	35±3	0.132	5.20	0.013	0.5
	55	3	105±20	33±3	0.125	4.92	0.013	0.5
	53	3	105±20	31±3	0.119	4.69	0.011	0.45
	50	3	105±20	29±3	0.11	4.33	0.011	0.45
1080	68	3	105±20	44±3	0.086	3.39	0.008	0.3
	65	3	105±20	42±3	0.077	3.03	0.008	0.3
	63	3	105±20	39±3	0.073	2.87	0.008	0.3
	60	3	105±20	37±3	0.066	2.60	0.008	0.3

建议压制程式： Suggest cycle

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H1170 Lead-free】
特性/ Features
　　Tg≥170℃ （DSC）
　　UV Blocking与 AOI兼容可提高PCB生产效率
　　UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency
　　优异的耐热性，Td ≥340℃，T288≥15min ，适合于无铅焊工艺；
　　High thermal performance，Td ≥340℃ ,T288≥15min，suitable for lead-free process。
应用领域/ Applications
　　适合于高多层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB无铅制程等。
　　Suitable for high-count layer PCB, computer, communication equipment, OA equipment,
　　lead-free PCB process etc.
主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	≥ 170	175.2
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.05	1.41
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	≥10	180 s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	580
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	482
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	2.52×10⁷
体积电阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁴	3.21×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.7
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.016
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	122
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	58
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.5	0.10
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	≥340	347
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	≤60	45
	Alpha 2	ppm / ℃		≤300	270
	50 - 260 ℃	%		≤3.0	2.9
T288		min	TMA	≥15	30
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200

Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;
　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H1170 Lead-free】
◆优异的耐热性 / Excellent thermal stress resistance

产品系列 / Purchasing informati

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.10-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

　　　　　　　　　　　　　　　　 半固化片介绍/ Prepreg instruction
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H1170 P （UV Prepreg）】

prepreg type	Resin Content(%)		Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	压合厚度 Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%) 含量	Tolerance 公差	Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	Nominal		Range(±)mil
	%	±	S	%	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	3	100±20	30±3	0.234	9.21	0.022	0.85
	50	3	110±20	29±3	0.223	8.78	0.022	0.85
	48	3	110±20	28±3	0.212	8.35	0.020	0.8
7628	45	3	115±20	24±3	0.197	7.76	0.019	0.75
7628	43	3	115±20	22±3	0.188	7.40	0.018	0.7
1506	48	3	115±20	29±3	0.166	6.54	0.017	0.65
	45	3	115±20	28±3	0.155	6.10	0.015	0.6
	43	3	115±20	25±3	0.148	5.83	0.015	0.6
2116	58	3	115±20	35±3	0.138	5.43	0.014	0.55
	57	3	115±20	35±3	0.136	5.35	0.013	0.5
	55	3	115±20	33±3	0.127	5.00	0.013	0.5
	53	3	115±20	31±3	0.12	4.72	0.011	0.45
	50	3	115±20	29±3	0.111	4.37	0.011	0.45
1080	68	3	115±20	44±3	0.087	3.43	0.008	0.3
	65	3	115±20	42±3	0.077	3.03	0.008	0.3
	63	3	115±20	39±3	0.074	2.91	0.008	0.3
	60	3	115±20	37±3	0.067	2.64	0.008	0.3

建议压制程式： Suggest cycle

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H140H Halogen-free】
特性/ Features
　　无卤产品，Halogen-free product, Tg：135±5℃
　　阻燃性达到UL94V-0 / Flammability UL 94V-0 .
　　可依需求提供高CTI的无卤板材/ High CTI Halogen-free product available upon request （CTI 600）
应用领域/ Applications
　　手机、电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、电视机等。
　　Mobile phone, Computer,Communication equipment , Instrumentation, VCR,Television, etc.
主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	135±5	133
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.05	1.42
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	＞ 10	180s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	580
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	475
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	5.21×10⁷
体积电阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁶	5.10×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.6
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.015
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	120
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	57
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.8	0.16
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	≥325	358
T288 （不覆铜）		min	TMA	≥5	12
Z-CTE /50 - 260 ℃		%	TMA	≤4.0	3.9
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200
卤素含量 Halogen content	Cl	ppm	EDX-GP	≤900	310
	Br	ppm		≤900	30
	Cl+Br	ppm		≤1500	350

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 介电常数 / Dielectric constant

◆ 使用建议 / Suggestion for use
　　1、使用前请进行烘板处理：150 ℃、2h 。
　　Please baking the Laminate at 150 ℃、2 hours before using .
　　2、由于层间结合力较常规FR－4差，钻孔加工时请注意。
　　钻孔参数主要取决于孔的大小、内层厚度、层数、铜箔厚度和叠层厚度。
　　以典型的0.4～1.0mm钻嘴孔径为例，其建议钻孔参数如下：
　　钻刀转速：45~105 KRPM ，进刀速度： 50~150 IPM
　　缩刀速度：500~1000 IPM，建议使用次数：1500 HITS
　　叠层高度：≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers)
　　覆层材料：0.2mm Aluminum
　　Please pay attention to the machining for the interbedded energy is lower than the normal FR-4 .
　　Drilling parameters are mainly dependent on hole size, layer thickness, layer number, copper thickness and
stack height. The following drilling parameters are for reference only. Typical drilling parameters for 0.4~1.0 mm drills are as follows:
　　Spindle speed: 45~105 KRPM Feed rate: 50~150 IPM
　　Retract rate: 500~1000 IPM sug. hit count: 1500 HITS
　　Stack height: ≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers) Entry Material: 0.2mm Aluminum

产品系列 / Purchasing informatio

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.10-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　　半固化片介绍/ Prepreg instruction
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H140H P （UV Prepreg）】

prepreg type	Resin Content(%)		Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	压合厚度 Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%) 含量	Tolerance 公差	Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	Nominal		Range(±)mil
	%	±	S	%	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	3	130±20	30±3	0.227	8.93	0.023	0.90
	50	3	135±20	29±3	0.217	8.41	0.022	0.85
	48	3	135±20	28±3	0.206	8.11	0.020	0.8
7628	45	3	140±20	24±3	0.192	7.56	0.019	0.75
7628	43	3	140±20	22±3	0.183	7.20	0.018	0.7
1506	48	3	140±20	29±3	0.162	6.38	0.017	0.65
	45	3	140±20	28±3	0.151	5.94	0.015	0.6
	43	3	140±20	25±3	0.145	5.71	0.015	0.6
2116	58	3	140±20	35±3	0.134	5.28	0.014	0.55
	57	3	140±20	35±3	0.13	5.12	0.013	0.5
	55	3	140±20	33±3	0.123	4.84	0.013	0.5
	53	3	140±20	31±3	0.117	4.61	0.011	0.45
	50	3	140±20	29±3	0.108	4.25	0.011	0.45
1080	68	3	140±20	44±3	0.084	3.31	0.008	0.3
	65	3	140±20	42±3	0.076	2.99	0.008	0.3
	63	3	140±20	39±3	0.071	2.80	0.008	0.3
	60	3	140±20	37±3	0.065	2.56	0.008	0.3

建议压制程式： Suggest cycle

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H155H Halogen-free】
特性/ Features
　　无卤产品，Halogen-free product, Tg：150±5℃℃
　　阻燃性达到UL94V-0 / Flammability UL 94V-0 .
　　可依需求提供高CTI的无卤板材/ High CTI Halogen-free product available upon request （CTI 600）
应用领域/ Applications
　　手机、电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、电视机等。
　　Mobile phone, Computer,Communication equipment , Instrumentation, VCR,Television, etc.
主要特性 / General properties

检测项目 Item		单位 Unit	检测条件 Test Condition	规范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化转变温度 Tg		℃	DSC	150±5 ℃	150.2
剥离强度 1oz Peel Strength		N/mm	288℃, 10S	≥1.05	1.42
热应力 Thermal stress		S	288℃,solder dip	＞ 10	180 s No delamination
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	经向 LW	≥415	580
弯曲强度 Flexural Strength		N/mm²	纬向 CW	≥345	475
燃烧性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-1	V-0
表面电阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×10⁴	5.21×10⁷
体积电阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×10⁶	5.10×10⁸
介电常数 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.6
介质损耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.015
耐电弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	120
击穿电压 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	57
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.8	0.16
热分解温度 Td		℃	Weight Loss 5%	≥325	358
T288 （不覆铜）		min	TMA	≥5	30
Z-CTE /50 - 260 ℃		%	TMA	≤4.0	3.5
相比漏电起痕指数 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200
卤素含量 Halogen content	Cl	ppm	EDX-GP	≤900	310
	Br	ppm		≤900	30
	Cl+Br	ppm		≤1500	350

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 介电常数 / Dielectric constant

◆ 使用建议 / Suggestion for use
　　1、使用前请进行烘板处理：150 ℃、2h 。
　　Please baking the Laminate at 150 ℃、2 hours before using .
　　 2、由于层间结合力较常规FR－4差，钻孔加工时请注意。
　　钻孔参数主要取决于孔的大小、内层厚度、层数、铜箔厚度和叠层厚度。
　　以典型的0.4～1.0mm钻嘴孔径为例，其建议钻孔参数如下：
　　钻刀转速：45~105 KRPM ，进刀速度： 50~150 IPM
　　缩刀速度：500~1000 IPM，建议使用次数：1500 HITS
　　叠层高度：≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers)
　　覆层材料：0.2mm Aluminum
　　 Please pay attention to the machining for the interbedded energy is lower than the normal FR-4 .
　　Drilling parameters are mainly dependent on hole size, layer thickness, layer number, copper thickness and
stack height. The following drilling parameters are for reference only. Typical drilling parameters for 0.4~1.0 mm drills are as follows:
　　Spindle speed: 45~105 KRPM Feed rate: 50~150 IPM
　　Retract rate: 500~1000 IPM sug. hit count: 1500 HITS
　　Stack height: ≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers) Entry Material: 0.2mm Aluminum

产品系列 / Purchasing informatio

厚度 Thickness	铜箔 Copper foil	标准尺寸 Standard size
0.10-3.2mm	12um-105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　半固化片介绍/ Prepreg instruction
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H155H P （UV Prepreg）】

prepreg type	Resin Content(%)		Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	压合厚度 Cured thickness(mm/mil)
	R/C(%) 含量	Tolerance 公差	Gel Time (sec/171℃) 胶化时间	Resin Flow 流动度	Nominal		Range(±)mil
	%	±	S	%	mm	mil	mm	mil
7628HRC	52	3	105±20	30±3	0.227	8.93	0.023	0.90
	50	3	105±20	29±3	0.217	8.41	0.022	0.85
	48	3	110±20	28±3	0.206	8.11	0.020	0.8
7628	45	3	110±20	24±3	0.192	7.56	0.019	0.75
7628	43	3	110±20	22±3	0.183	7.20	0.018	0.7
1506	48	3	110±20	29±3	0.162	6.38	0.017	0.65
	45	3	110±20	28±3	0.151	5.94	0.015	0.6
	43	3	110±20	25±3	0.145	5.71	0.015	0.6
2116	58	3	110±20	35±3	0.134	5.28	0.014	0.55
	57	3	110±20	35±3	0.13	5.12	0.013	0.5
	55	3	110±20	33±3	0.123	4.84	0.013	0.5
	53	3	110±20	31±3	0.117	4.61	0.011	0.45
	50	3	110±20	29±3	0.108	4.25	0.011	0.45
1080	68	3	110±20	44±3	0.084	3.31	0.008	0.3
	65	3	110±20	42±3	0.076	2.99	0.008	0.3
	63	3	110±20	39±3	0.071	2.80	0.008	0.3
	60	3	110±20	37±3	0.065	2.56	0.008	0.3

建议压制程式： Suggest cycle

　　　　　　　　　　覆铜板厚度公差表CCL thickness and tolerance list

标准厚度 mm standard thickness	厚度公差 mm / tolerance
标准厚度 mm standard thickness	Class B/L 级	Class C/M 级
0.025 ～ 0.119	±0.018	±0.013
0.120 ～ 0.164	±0.025	±0.018
0.165 ～ 0.299	±0.038	±0.025
0.300 ～ 0.499	±0.050	±0.038
0.500 ～ 0.785	±0.064	±0.050
0.786 ～ 1.039	±0.100	±0.075
1.040 ～ 1.674	±0.130	±0.075
1.675 ～ 2.564	±0.180	±0.100
2.565 ～ 3.579	±0.230	±0.130
3.580 ～ 6.350	±0.300	±0.150

　　※ 一般情况下，华正电子依照二级厚度公差（B/L级）要求接单作业，加严厚度公差（三级公差C/M级）或特殊厚度公差要求可协商解决。
　　Commonly , we will accept the order form according to the Class B/L , the Class C/M or other special tolerance could be available upon request.
　　※ Class B、C表示不含铜箔的板材厚度； Class L、M为含铜箔在内的板材厚度；
　　Class B、C figure the dielectric thickness ；Class L、M figure the overall thickness；
　　如下图 / As follows：

　　　　　　　　　　　半固化片储存条件：Prepreg Storage Condition
　　温度≤20℃、湿度≤50%，保存时间3个月；温度≤5℃、密封条件下，保存时间6个月.
　　T≤20℃& ≤50%RH,Within 3 months; T≤5 ℃ Within 6 months (seal condition).
　　在上述要求内，我司可立即安排PP送样；若有特殊要求，由供需双方商定。Follow upwards condition,Our company will arrange sample immediately. We can negotiation if you have special requirement.


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