中国覆铜板信息网-玻璃布基板及商品半固化片

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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　玻璃布基覆铜板产品

1、zxTB-73高温覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
　　性能：该产品具有优良的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。
　　用途：用于制造特种耐高温、高频电路用单、双面及多层印制板或特种耐高温结构绝缘件。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 产品主要性能

测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	典型值 typical value
测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	zx TB-73
表面电阻 surface resistance	MΩ	C-96/40/93	1.0 × 10⁵
表面电阻 surface resistance	MΩ	E-24/204	—
体积电阻率 volume resistivity	MΩ·cm	C-96/40/93	5.5 × 10⁵
体积电阻率 volume resistivity	MΩ·cm	E-24/204	—
介电常数 (1MHz) dielectric constant	—	C-96/40/93	4.17
介电常数 (1MHz) dielectric constant	—	C-40/20/50	—
介质损耗因数 (1MHz) dissipation factor	—	C-96/40/93	6.7 × 10^-3
介质损耗因数 (1MHz) dissipation factor	—	C-40/20/50	—
弯曲强度 flexural strength	MPa	A	347
抗剥强度 peel strength	N/mm	A	1.8
Tg(DSC 法 )	℃	A	257

2、zxLGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板
　　性能：该产品具有高频介电常数稳定，介质损耗小，加工性好、刚性好等特点。加工工艺与传统的FR-4相同,加工成本低。
　　用途：该产品用于制作微带天线及各种高频微波电路。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　产品主要性能

测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	典型值 typical value
测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	zx LGC-046
剥离强度 peel strength	N/mm	交收态	1.58
剥离强度 peel strength	N/mm	暴露于工业溶剂后	1.3
比重 special gravity	g/cm³	交收态	1.5
9.37GHz 介电常数 dielectric constant	-	交收态	3.1
9.37GHz 介质损耗因数 dissipation factor	-	A	0.0029
Tg	℃	A	150
注 1 ：此外，可以根据用户需求分别提供 1GHz 介电常数为 2.7 ± 0.1 、 3.0 ± 0.1 、 3.2 ± 0.1 、 6.0 ± 0.3 、 10.5 、 50 ，介质损耗角正切 : ≤ 0.005 的系列微波电路用覆铜板。

3、zxTHXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻璃布层压板
　　相当于CEPGC-32F（GB 4725-92）、FR-4（NEMA）或IPC-4101/21；
　　性能：该系列产品具有优异的介电性能和机械強度，透明度和耐化学药品性好。
　　用途：用于制造工业及航空电气设备，如：计算机、电子仪器和电讯设备用的单、双面及多层印制板或电子结构绝缘件。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 产品主要性能

测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	典型值 typical value
测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	zx THXB-68 （ A ）
抗剥强度 peel strength	N/mm	A	1.7
体积电阻率 volume resistivity	M Ω·cm	C-96/40/93+recl-2h	5.0 × 10⁵
表面电阻 surface resistance	M Ω	C-96/40/93+recl-2h	1.0 × 10⁵
介电常数（ 1MHz ） dielectric constant	—	C-96/40/93+recl-2h	4.65
介质损耗因数（ 1MHz ） dissipation factor	—	C-96/40/93+recl-2h	0.024
弯曲强度 flexural strength	MPa	A	300
燃烧性 flammability	—	A 及 E-168/70	UL94V-0
Tg(DSC 法)	℃	A	125

4、zxTHAB-67覆铜箔环氧玻璃布层压板
　　相当于CEPGC-31（GB 4725-92）、G-10（NEMA）或IPC-4101/20；
　　性能：该系列产品具有优异的介电性能和机械強度，透明度和耐化学药品性好。
　　用途：用于制造工业及航空电气设备，如：计算机、电子仪器和电讯设备用的单、双面及多层印制板或电子结构绝缘件。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　 产品主要性能

测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	典型值 typical value
测试项目 Test item	单位 unit	处理条件 condition	zx THAB-67
抗剥强度 peel strength	N/mm	A	1.7
体积电阻率 volume resistivity	MΩ·cm	C-96/40/93+recl-2h	1.5 × 10⁶
表面电阻 surface resistance	M Ω	C-96/40/93+recl-2h	1.0 × 10⁵
介电常数（ 1MHz ） dielectric constant	—	C-96/40/93+recl-2h	4.90
介质损耗因数（ 1MHz ） dissipation factor	—	C-96/40/93+recl-2h	0.028
弯曲强度 flexural strength	MPa	A	350
燃烧性 flammability	—	A 及 E-168/70	HB
Tg(DSC 法)	℃	A	125

商品半固化片

【用途】用于制造多层印制板及其它粘接材料。
【产品】1、zxPG-046改性聚苯醚玻璃布基粘结片
　　　　2、zxPG-073聚酰亚胺玻璃布基粘结片
　　　　3、zxHABD-67耐温环氧玻璃布基粘结片
　　　　4、zxHXBD-68(A)阻燃环氧玻璃布基粘结片
　　　　5、zxFQBD-62改性酚醛玻璃布基粘结片
【规格】500 mm×1000 mm；600 mm×1000 mm；500卷状；600卷状

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　主要性能指标

测试项目 Test item	单位 unit	标称值 normal value
测试项目 Test item	单位 unit	zx PG—046	zx PG—073	zx HABD—67	zx HXBD-68(A)	zx FQBD-62
树脂含量 * RC	%	60 ± 5	50 ± 3	52 ± 3	52 ± 3	45 ± 2
树脂流动度 RF	%	10 ± 5	30 ± 5	30 ± 5	30 ± 5	可溶性：85±5%
凝胶化时间 GT	s	—	200 ± 30	180 ± 30	180 ± 30	挥发物：3.5—5%
注１：按 2116 型玻璃布计算 .


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