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公司名称
 苏州福田金属有限公司
公司网址
 www.sz-fukuda.com
地　址 江苏省苏州新区珠江路155号
邮　编
 215011
联络事项 电话：0512-68250201（总机） 　 传真：0512-68250371
联系人：何 浩 email：sales@szfukuda.com
　　　　陈 华 email：cathy@szfukuda.com
【苏州福田铜箔一览】
Suzhou FUKUDA’S Copper Foil Lineup

型 号
Type

公称厚度
Nominal Thickness(μm)

适用基材 / 树脂
Base Laminates

用 途
Applications

HTE
高温高伸长率箔

T9B

12 、 18 、 35 、 70

环氧树脂基材
聚酰亚胺树脂基材
复合基材

内层用
外层用

T9Z

12 、 18 、 35 、 70

T9FB

12 、 18 、 35 、 70

无卤基材
High Tg 基材
环氧树脂基材
聚酰亚胺树脂基材
复合基材

T9FZ

12 、 18 、 35 、 70

TGFB

12 、 18 、 35

TGFZ

12 、 18 、 35

DSTF

T9FB

18 、 35 、 70

环氧树脂基材
聚酰亚胺树脂基材无卤基材
High Tg 基材

内层用

T9FZ

TGFB

TGFZ

STD 标准箔

T9L

35

环氧树脂基材
聚酰亚胺树脂基材
复合基材

外层用

T9B

105

STD 标准箔

CFAd

18 、 35 、 70

酚醛纸
环氧纸
聚酯玻璃

外层用

● 弊司提供特殊厚度品种铜箔（比如50μm厚度）。We can produce special thickness foil (for example 50μm type).
● T9系列品种铜箔粗面为棕色。The matte side of T9 foil is brown. TG系列品种铜箔粗面为粉色。The matte side of TG foil is pink.
● CFAd品种铜箔为带接着剂铜箔。CFAd foil is coated with adhesive.

【苏州福田铜箔特性代表值一览】
Suzhou FUKUDA’s Copper Foil Features Lineup

品种 Type

质量厚度 Thickness (g/m2)

抗拉强度
Tensile Strength (kgf/mm2)

伸长率
Elongation (%)

剥离强度 Peel Strength (kgf/cm)

Rz(μm)

at 23 ℃

at 180 ℃

at23 ℃

at180 ℃

Tg 140 ℃

Tg 170 ℃

T9B
T9Z

107(12μ)

40

20

10

5

1.0

―

5.0

151(18μ)

40

20

10

5

1.4

―

6.0

285(35μ)

40

20

15

5

2.0

―

9.0

575(70μ)

35

18

20

5

3.0

―

13.0

875(105μ)

33

―

15

―

3.0

―

13.0

T9FB
T9FZ
TGFB
TGFZ

107(12μ)

40

20

10

5

1.3

0.9

5.0

151(18μ)

40

20

10

5

1.6

1.2

6.0

285(35μ)

40

20

15

5

2.2

1.4

9.0

575(70μ)

35

18

20

5

3.0

1.7

13.0

T9FB-DSTF

151(18μ)

40

20

10

5

1.5

1.1

4.5

285(35μ)

40

20

15

5

1.8

1.2

4.5

575(70μ)

35

18

20

5

2.0

1.4

4.5


【STD电解铜箔 STD Electrodeposited Copper Foil CF-T9L-35、CF-T9B-105】

【DSTF电解铜箔（RTF）】
Drum Side Treated Electrodeposited Copper Foil CF-T9FB / T9FZ / TGFB / TGFZ-DSTF-18~70
铜箔厚度：18μm、35μm、70μm。 Foil Thickness: 18μm、35μm、70μm types.
标准幅宽：1290mm。 可根据客户要求裁切成各种尺寸。
Standard Width: 1290mm. We can do sheet cutting as your requirement.
* 剥离强度测试使用FR-4 (Tg140℃，Dicy 固化，无填料)半固化片。半固化片会影响剥离强度，铜箔在客户半固化片上的剥离强度需自行确认。
The testing of peel strength use FR-4(Tg140℃, Dicy, no fillers) prepreg. Foils on different prepreg have different peel strength, you should confirm the peel strength of foils with your prepreg.

IPC-Grade

3

 

公称厚度
Nominal Thickness

μm

18

35

70

 

oz.

1/2

1

2

 

代表特性
Typical Properties

 

 

 

适用规
Applicable Standard

1. 质量厚度
Thickness by Weight

g/m2

151

285

580

IPC-4562
(JIS C 6515)

2. 抗拉强度 Tensile Strength

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

2.1 at 23 ℃

N/mm2

400

400

350

2.2 at 180 ℃

200

200

180

3. 延伸率 Elongation

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

3.1 at 23 ℃

%

10

15

20

3.2 at 180 ℃

5

5

5

4. 未粗化处理面轮廓 (Rz)
Untreated side profile

μm

3.5

5.5

9.0

JIS C 6515

5. 粗化处理面轮廓 (Rz)
Surface treated side profile

μm

4.5

4.5

4.5

JIS C 6515

6. 剥离强度 Peel Strength (by FR-4)

 

 

 

* FR-4 Tg 140 ℃

6.1 常态 Condition A

kN/m

1.50

1.80

2.00

A

6.2 焊锡处理后
After Solder Float

1.50

1.80

2.00

S-4

6.3 加热处理后
After Baking

1.30

1.40

1.60

E-48/180

6.4 高温时
At Elevated Temperature

1.30

1.40

1.60

at 125 ℃

6.5 煮沸处理后
After Boiling Test

劣化率 % Degradation rate

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 HCL 处理后
After Exposure to HCl Sol.

<2

<2

<2

18% 25 ℃ 60min

7 ． 焊锡润湿性 Solderability

良 Good

IPC-4562


【New HTE电解铜箔】
New HTE Electrodeposited Copper Foil CF-T9FB / T9FZ / TGFB / TGFZ -12~70
铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm。 Foil Thickness: 18μm、18μm、35μm、70μm types.
标准幅宽：1290mm。 可根据客户要求裁切成各种尺寸。
Standard Width: 1290mm. We can do sheet cutting as your requirement.
* 剥离强度测试使用FR-4 (Tg140℃)和FR-4 (Tg170℃)半固化片。半固化片会影响剥离强度，铜箔在客户半固化片上的剥离强度需自行确认。
The testing of peel strength use FR-4(Tg140℃) and FR-4(Tg170℃) prepreg. Foils on different prepreg have different peel strength, you should confirm the peel strength of foils with your prepreg.

IPC-Grade

3

 

公称厚度

Nominal Thickness

μm

12

18

35

70

 

oz.

1/3

1/2

1

2

 

代表特性
Typical Properties

 

 

 

 

适用规格 Applicable Standard

1. 质量厚度
Thickness by Weight

g/m2

107

151

285

580

IPC-4562
(JIS C 6515)

2. 抗拉强度 Tensile Strength

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

2.1 at 23 ℃

N/mm2

400

400

400

350

2.2 at 180 ℃

200

200

200

180

3. 延伸率 Elongation

 

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

3.1 at 23 ℃

%

10

10

15

20

3.2 at 180 ℃

5

5

5

5

4. 未粗化处理面轮廓 (Rz)
Untreated side profile

μm

0.25

0.25

0.25

0.25

JIS C 6515

5. 粗化处理面轮廓 (Rz)
Surface treated side profile

μm

5.0

6.0

9.0

13.0

JIS C 6515

6. 剥离强度 Peel Strength (by FR-4)

 

 

 

 

 

6.1 常态
Condition A

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

kN/m

1.30
0.90

1.60
1.20

2.20
1.40

3.00
1.70

A

6.2 焊锡处理后
After Solder Float

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

1.30
0.90

1.60
1.20

2.20
1.40

3.00
1.70

S-4

6.3 加热处理后
After Baking

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

0.90
0.80

1.30
1.00

1.80
1.20

2.60
1.30

E-48/180

6.4 高温时
At Elevated Temperature

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

0.90
0.80

1.25
0.95

1.50
1.15

2.30
1.25

at 125 ℃

6.5 煮沸处理后 After Boiling Test

劣化率 %
Degradation rate

<10

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 HCL 处理后 After Exposure to HCl Sol.

<2

<2

<2

<2

18% 25 ℃ 60min

7 ． 焊锡润湿性 Solderability

良 Good

IPC-4562


【Normal HTE电解铜箔】
Normal HTE Electrodeposited Copper Foil CF-T9B/T9Z-12~70
铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm。 Foil Thickness: 18μm、18μm、35μm、70μm types.
标准幅宽：1290mm。 可根据客户要求裁切成各种尺寸。
Standard Width: 1290mm. We can do sheet cutting as your requirement.
* 剥离强度测试使用FR-4 (Tg140℃，Dicy 固化，无填料)半固化片。半固化片会影响剥离强度，铜箔在客户半固化片上的剥离强度需自行确认。
The testing of peel strength use FR-4(Tg140℃, Dicy, no fillers) prepreg. Foils on different prepreg have different peel strength, you should confirm the peel strength of foils with your prepreg.

IPC-Grade

3

 

公称厚度
Nominal Thickness

μm

12

18

35

70

 

oz

1/3

1/2

1

2

 

代表特性
Typical Properties

 

 

 

 

适用规格
Applicable Standard

1. 质量厚度
Thickness by Weight

g/m2

107

151

285

580

IPC-4562
(JIS C 6515)

2. 抗张强度 Tensile Strength

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

2.1 at 23 ℃

N/mm2

400

400

400

350

2.2 at 180 ℃

200

200

200

180

3. 延伸率
Elongation

 

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

3.1 at 23 ℃

%

10

10

15

20

3.2 at 180 ℃

5

5

5

5

4. 未粗化处理面轮廓 (Rz)
Untreated side profile

μm

0.25

0.25

0.25

0.25

JIS C 6515

5. 粗化处理面轮廓 (Rz)
Surface treated side profile

μm

5.0

6.0

9.0

13.0

JIS C 6515

6. 剥离强度 Peel Strength (by FR-4)

 

 

 

 

* FR-4 Tg 140 ℃

6.1 常态 Condition A

kN/m

1.00

1.40

2.00

3.00

A

6.2 焊锡处理后
After Solder Float

1.00

1.40

2.00

3.00

S-4

6.3 加热处理后
After Baking

0.85

1.20

1.70

2.50

E-48/180

6.4 高温时
At Elevated Temperature

0.85

1.15

1.40

2.30

at 125 ℃

6.5 煮沸处理后
After Boiling Test

劣化率 %
Degradation rate

<10

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 HCL 处理后
After Exposure to HCl Sol.

<2

<2

<2

<2

18% 25 ℃ 60min

7 ． 焊锡润湿性 Solderability

良 Good

IPC-4562


【带接着剂电解铜箔】
Adhesive Coated Electrodeposited Copper Foil CF-Ad-18~705

 

 
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