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颜强

13861640277 0510-86331638

mk.ltd@163.com

产品型号

性能及用途

KM-1 (XPC)

该产品是由漂白浸渍绝缘纸，浸以桐油改性酚醛树脂，覆以铜箔经热压而成，有双面、单面两种。具有良好的电性能和及低的吸水性，适用于制造在潮湿和高频条件下工作的电子设备、家电及自动化设备中的印制电路板。如 电子计算机、收录机、摇控器、电子玩具、电话机、办公设备及其他一些家用电器中的印制电路板。

KM-5 (22FCG)

该产品是由漂白浸渍绝缘纸，浸以阻燃自熄性的环氧酚醛树脂，两面覆以无碱玻璃纤维布，再覆以铜箔经热压而成。具有较高的抗剥强度和机械强度，良好的电性能和及低的吸水性，适用于制造在温度较高、潮湿和高频条件下工作的电子设备、仪器仪表及其它电气设备中的印制电路板。 电视机、电话机、节能灯、音响、办公设备及一些家用电器中的印制电路板。国内认证已通过中国质量认证中心的 CQC 安全认证，阻燃性能达到 FV0 级。

KM-10( 光屏蔽 )

该产品是由漂白浸渍绝缘纸，浸以桐油改性酚醛树脂，覆以铜箔经热压而成，有双面、单面两种。具有良好的电性能和及低的吸水性，适用于制造在潮湿和高频条件下工作的电子设备、家用电器及自动化设备中的印制电路板。如节能灯、交通信号灯、自动化路灯、太阳能设备及其他户外电子设备中的印制电路板。

KM-9(FR-1)

该产品是由漂白浸渍绝缘纸，浸以桐油改性酚醛树脂，覆以铜箔经热压而成，有双面、单面两种。 阻燃、冷冲孔型 , 用于彩色电视机，节能灯及家用电器。获 UL 认证

企业型号

相当于 ANSI （ NEMA ）规格

相当于 GB/T 4723-92 规格

标识符号

KM-1

XPC

CPFCP-04

KM

KM-5

CEM-1

CEPCP(G)-23F ( 通常称： 22F)

KM 红色

KM-10

XPC

CPFCP-04

KM

KM-9

FR-1

CPFCP -10F

KM

企业型号

厚度规格（ mm ）

板面尺寸（ mm × mm ）

KM-1

0.5 、 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.5 、 1.6 、 2.0

1000⁺²⁰ 0 ×1200⁺²⁰ 0 、 1000⁺³⁰ 0 ×1200⁺³⁰ 0

KM-5

1000⁺²⁰ 0 ×1200⁺²⁰ 0 、 1000⁺³⁰ 0 ×1200⁺³⁰ 0

KM-10

1000⁺²⁰ 0 ×1200⁺²⁰ 0 、 1000⁺³⁰ 0 ×1200⁺³⁰ 0

KM-9

1000⁺²⁰ 0 ×1200⁺²⁰ 0 、 1000⁺³⁰ 0 ×1200⁺³⁰ 0

序号

指   标   名   称

试验方法
GB/T4722-92中的章

指     标

KM-1 CPFCP-04

KM-5
CEPCP（G）-23F

KM-10 CPFCP-04

1

铜箔电阻 ·MΩ    不大于

6

18μm 铜箔

7.0

7.0

7.0

35μm 铜箔

3.5

3.5

3.5

70μm 铜箔

1.75

1.75

1.75

2

表面电阻 ·MΩ    不小于

7

3000

恒定湿热处理潮湿箱中（供选用）

—

30000

—

恒定湿热处理恢复后

1000

1000

1000

在 100 ℃ 时

30

30

3

体积电阻率 ·MΩ· m  不小于

7

1000

恒定湿热处理潮湿箱中（供选用）

—

5000

—

恒定湿热处理恢复后

100

100

100

在 100 ℃ 时

10

10

4

恒定湿热处理恢复后介

11

5.5

5.5

电常数   不大于

板厚 0.7mm

5.4

1.6mm

5.2

2.0mm

5.0

5

恒定湿热处理恢复后介电损耗因数 不大于

11

—

0.045

—

7

边缘腐蚀，级

9

A/B

A/B

A/B

正极不劣于

1.6

1.6

1.6

负极不劣于

8

拉脱强度， N          不小于

15

50

60

50

9

剥离强度， N/mm     不小于

16

10s 浸焊后  ≥35μm 铜箔

1.2

18μm 铜箔

1.1

100 ℃ 干燥后 ≥35μm 铜箔

1.2

18μm 铜箔

1.1

100 ℃ 干燥后

1.0

1.0

暴露于 1.1.1 - 三氯 乙烷溶剂蒸气后

1.0

1.0

经模拟电镀条件处理后

 1.0

0.8

1.0

100 ℃ 高温时   

≥35μm 铜箔

1.2

18μm 铜箔

—

1.1

—

10

10s 热冲击后起泡试验

17

不分层、不起泡

不分层、不起泡

不分层、不起泡

11

可焊性， s

20

潮湿试验

35μm 铜箔

2

板厚 0.5mm 至 1.6mm

—

3

—

板厚 1.6mm 以上 6.4mm

—

3

—

70μm 铜箔

—

—

半润湿试验

—

5

—

12

冲孔性

18

热冲

冷冲

按供需双方协商

热冲

冷冲

13

可燃性，级

26

FVO

垂直法

14

吸水性， mg

27

板厚  0.5mm

—

0.7mm

20

0.8mm

20

1.0mm

20

1.2mm

20

1.5mm

20

1.6mm

20

2.0mm

21

2.4mm

22

3.2mm

25

6.4mm

32

15

紫外线光屏蔽功能（ 0.5mm 厚板）

光屏蔽率≥ 99%

产品型号

标称厚度

弓曲 d

扭曲 d '

单面覆箔板

双面覆箔板

单面或双面覆箔板

≤35μm

＞ 35μm

≤70μm

≤70μ m

KM-1

0.8 至 1.2
1.2 以上至 1.6
1.6 以上至 2.2
3.2 以上至 6.4

39
27
22
19

74
53
39
28

18
14
11
8

18
14
11
8

KM-5

0.8 至 1.2
1.2 以上至 1.6
1.6 以上至 2.2
3.2 以上至 6.4

39
27
22
19

74
53
39
28

18
14
11
11

单面铜箔板

双面铜箔板

21
13
11
11

18
14
11
11

KM-10

0.8 至 1.2
1.2 以上至 1.6
1.6 以上至 2.2
3.2 以上至 6.4

39
27
22
19

74
53
39
28

18
14
11
8

18
14
11
8

测试项目

单位

处理条件

KM-9

体积电阻率

Ω-cm

C-96/20/65

5×10¹¹-5×10¹²

C-96/20/65+C-96/40/90

5×10⁸-5×10⁹

粘合剂面

Ω

C-96/20/65

5×10¹¹-5×10¹²

C-96/20/65+C-96/40/90

1×10¹¹-1×10¹²

基板面

C-96/20/65

5×10¹⁰-1×10¹²

C-96/20/65+C-96/40/90

5×10⁸-5×10⁹

绝缘电阻

Ω

C-96/20/65

1×10¹³-1×10¹⁴

C-96/20/65+D-2/100

1×10¹²-5×10¹³

介电率（1×106Hz）

—

C-96/20/65

4.1-4.6

C-96/20/65+D-48/50

4.8-5.2

介电损耗（1×106Hz）

—

C-96/20/65

0.030-0.040

C-96/20/65+D-48/50

0.038-0.048

耐浸焊性（260 ℃）

秒

A

16-25

剥离强度（铜箔 0.025mm）

Kg/cm

A

1.65-2.0

S

1.65-2.0

弯曲强度（横向）

Kg/mm²

A

14-17

耐热限度

—

A

150 ℃ 30 分   无剥离汽泡

吸水率

%

E-24/50+D-24/23

0.6-1.0

耐三氯乙烯性

—

三氯乙稀中煮沸

无异常

阻燃性（UL 法）

—

A 及E-168/70

x3.5 max8

冲切最佳温度（基板表面温度）

℃

A

适温 40-70 ℃