制造公司 |
山东博兰特信息材料有限公司 |
公司网站 |
http://www.sd-blt.com |
产品性能简介 |
产品型号 |
CU(ED) |
1/2 OZ |
1/3 OZ |
1/4 OZ |
1 OZ |
1/2 OZ |
ADH |
12 μ m |
10 μ m |
10 μ m |
13 μ m |
13 μ m |
PI |
10 μ m |
10 μ m |
10 μ m |
12.5 μ m |
12.5 μ m |
产品特性 |
单位 |
性 能 指 标 |
厚度公差 |
μm |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
剥离强度 |
单面 |
N/mm |
≥ 0.7 |
≥ 0.7 |
≥ 0.7 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
双面 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
耐焊性 |
℃ |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
阻燃性 |
94-V0 |
OK |
OK |
OK |
OK |
OK |
尺寸稳定性 150℃×30min |
MD |
% |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
TD |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
电性能 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
吸湿 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
表面绝缘电阻 |
常态 |
Ω |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
吸湿 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
表层耐电压 AC500V |
— |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
层间耐电压 AC500V |
— |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
介电常数 1MHZ |
— |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
介质损耗角正切 1MHZ |
— |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
耐药品性 |
耐酸 10%Hcl |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
耐碱 10%NaoH |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
产品型号 |
CU(ED) |
1/3 OZ |
1/4 OZ |
1 OZ |
1/2 OZ |
1/3 OZ |
ADH |
10 μ m |
8 μ m |
20 μ m |
13 μ m |
13 μ m |
PI |
12.5 μ m |
12.5 μ m |
25 μ m |
25 μ m |
25 μ m |
产品特性 |
单位 |
性 能 指 标 |
厚度公差 |
μm |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
剥离强度 |
单面 |
N/mm |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
双面 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
耐焊性 |
℃ |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
阻燃性 |
94-V0 |
OK |
OK |
OK |
OK |
OK |
尺寸稳定性 150℃×30min |
MD |
% |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
TD |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
电性能 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
吸湿 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
表面绝缘电阻 |
常态 |
Ω |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
吸湿 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
表层耐电压 AC500V |
— |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
层间耐电压 AC500V |
— |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
介电常数 1MHZ |
— |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
介质损耗角正切 1MHZ |
— |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
耐药品性 |
耐酸 10%Hcl |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
耐碱 10%NaoH |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
产品型号 |
CU(ED) |
1/4 OZ |
2 OZ |
1 OZ |
1/2 OZ |
ADH |
10 μ m |
20 μ m |
20 μ m |
20 μ m |
PI |
25 μ m |
50 μ m |
50 μ m |
50 μ m |
产品特性 |
单位 |
性 能 指 标 |
厚度公差 |
μm |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
剥离强度 |
单面 |
N/mm |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
双面 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
耐焊性 |
℃ |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
阻燃性 |
94-V0 |
OK |
OK |
OK |
OK |
尺寸稳定性 150℃×30min |
MD |
% |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
TD |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
电性能 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
吸湿 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
表面绝缘电阻 |
常态 |
Ω |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
吸湿 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
表层耐电压 AC500V |
— |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
层间耐电压 AC500V |
— |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
介电常数 1MHZ |
— |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
介质损耗角正切 1MHZ |
— |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
耐药品性 |
耐酸 10%Hcl |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
耐碱 10%NaoH |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
产品型号 |
CU(RA) |
1/2 OZ |
1 OZ |
1/2 OZ |
1 OZ |
1/2 OZ |
ADH |
10 μ m |
13 μ m |
13 μ m |
20 μ m |
13 μ m |
PI |
10 μ m |
12.5 μ m |
12.5 μ m |
25 μ m |
25 μ m |
产品特性 |
单位 |
性 能 指 标 |
厚度公差 |
μm |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
≤± 20% |
剥离强度 |
单面 |
N/mm |
≥ 0.7 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
双面 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
耐焊性 |
℃ |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
阻燃性 |
94-V0 |
OK |
OK |
OK |
OK |
OK |
尺寸稳定性 150℃×30min |
MD |
% |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
TD |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
电性能 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
吸湿 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
表面绝缘电阻 |
常态 |
Ω |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
吸湿 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
表层耐电压 AC500V |
— |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
无飞弧 |
层间耐电压 AC500V |
— |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
介电常数 1MHZ |
— |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
介质损耗角正切 1MHZ |
— |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
耐药品性 |
耐酸 10%Hcl |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
耐碱 10%NaoH |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
产品型号 |
CU(RA) |
1/2 OZ |
1 OZ |
ADH |
20 μ m |
20 μ m |
PI |
50 μ m |
50 μ m |
产品特性 |
单位 |
性 能 指 标 |
厚度公差 |
μm |
≤± 20% |
≤± 20% |
剥离强度 |
单面 |
N/mm |
≥ 0.8 |
≥ 0.8 |
双面 |
≥ 1.0 |
≥ 1.0 |
耐焊性 |
℃ |
300℃×30sec |
300℃×30sec |
阻燃性 |
94-V0 |
OK |
OK |
尺寸稳定性 150℃×30min |
MD |
% |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
TD |
≤± 0.2 |
≤± 0.2 |
电性能 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
吸湿 |
≥ 1012 |
≥ 1012 |
表面绝缘电阻 |
常态 |
Ω |
≥ 1011 |
≥ 1011 |
吸湿 |
≥ 1010 |
≥ 1010 |
表层耐电压 AC500V |
— |
无飞弧 |
无飞弧 |
层间耐电压 AC500V |
— |
无绝缘层破坏 |
无绝缘层破坏 |
介电常数 1MHZ |
— |
≤ 4.0 |
≤ 4.0 |
介质损耗角正切 1MHZ |
— |
≤ 0.07 |
≤ 0.07 |
耐药品性 |
耐酸 10%Hcl |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
耐碱 10%NaoH |
— |
无起泡、无分层 |
无起泡、无分层 |
|
|