1、ZXTM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
性能：具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性，粘接强度高。对应型号：IPC-FC-241/1，15
用途：用于制造各种挠性印制电路板、特种超精细印制电路板和扁平电缆 。
产 品 主 要 性 能
测试项目
Test item |
单 位
unit |
处 理 条 件
condition |
典 型 值 typical value |
zx TM — 2 |
体积电阻率
volume resistivity |
MΩ·m |
C-96/40/93+recl-2h |
1 × 107 |
介电常数（ 1MHz ）
dielectric constant |
— |
C-96/40/93+recl-2h |
2.8 |
介质损耗因数（ 1MHz ）
dissipation factor |
— |
C-96/40/93+recl-2h |
0.028 |
抗剥强度 peel strength |
N/mm |
A |
1.1 |
蚀刻引起尺寸变化 dimensional |
mm/m |
|
1.5 |
弯曲疲劳 flexural fatigue |
次 |
A |
4000 |
耐浸焊性 solder heat resistance |
— |
260 ℃ ,60s |
不分层 , 不起泡 no blistering |
2、ZXTM-1挠性覆铜箔聚脂薄膜
性能：具有良好的柔软性，、粘接强度高。对应型号：IPC-FC-241/5
用途：用于制造各种挠性印制电路板和扁平电缆。
产 品 主 要 性 能
测试项目
Test item |
单 位
unit |
处 理 条 件
condition |
典 型 值 typical value |
zx TM — 1 |
体积电阻率
volume resistivity |
MΩ·m |
C-96/40/93+recl-2h |
1 × 106 |
介电常数（ 1MHz ）
dielectric constant |
— |
C-96/40/93+recl-2h |
3.0 |
介质损耗因数（ 1MHz ）
dissipation factor |
— |
C-96/40/93+recl-2h |
0.035 |
抗剥强度 peel strength |
N/mm |
A |
1.2 |
蚀刻引起尺寸变化 dimensional |
mm/m |
|
3.5 |
弯曲疲劳 flexural fatigue |
次 |
A |
150 |
耐浸焊性 solder heat resistance |
— |
200 ℃ ,60s |
不分层 , 不起泡 no blistering |
|
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