【公司简介】
扬州天启化学股份有限公司位于扬州化学工业园F1区创业路9-3，创建于2010年6月，是一家股份制企业。
公司主要生产氰酸酯树脂系列产品，目前已量产的产品有双酚A型、双酚A型预聚体、双酚E型、双酚F型、双酚M型、双环戊二烯双酚型、四甲基双酚F型、多官能团氰酸酯等系列。产品主要用于制作高频、高性能覆铜板、封装基板以及航天、航空、航海的结构件，广泛用于航空、航天、航海、微波通讯、大型计算机和高端电子电器等高科技领域。
作为中国最大的氰酸酯树脂生产厂家，公司拥有国内最雄厚的技术生产力量和专家队伍，先后研发出具有独立知识产权和国际先进的高科技产品，产品质量国内领先，目前公司的主导产品已获得国内众多覆铜板生产企业的认可，并将积极打入国内外相关高新技术企业。
公司将按照ISO9000、IS014000、OHSAS18000等质量、环保、安全理念，构建现代化的品质控制、生产、经营、服务体系。另外，在建设之初，公司即严格的按照国家的环保、安监方面的法律法规，高标准、严要求的打造一整套三废治理和安全生产体系。
公司现已上马一套年产300吨氰酸酯树脂生产线，未来将计划达产至年产1000吨，进而努力打造电子工业的复合材料基地。
【产品简介】
产品名称 |
结构式 |
双酚 A 型氰酸酯单体
Bisphenol -A cyanate ester ；4,4 ' -Isopropylidenediphenyl cyanate |
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双酚 E 型氰酸酯
Bisphenol E cyanate ester ； 4,4 ' -bis(phenyl cyanate)ethane |
|
双酚 F 型氰酸酯
Bisphenol F cyanate ester ； 4,4 ' -bis(phenyl cyanate)methane |
|
双酚 M 型氰酸酯
Bisphenol -M cyanate ester |
|
酚醛型氰酸酯
Novolac cyanate ester |
|
双酚 A 型氰酸酯预聚体
Cyanic acid ,(1-methylethlidene)di-4,1-phenylene ester, oligomer |
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双环戊二烯型氰酸酯溶液
Dicyclo pentadienyl bisphenol cyanate ester |
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四甲基双酚 F 型氰酸酯
Tetramethyl bisphenol F cyanate ester ；4,4 '-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate) |
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产品名称 |
双酚A型氰酸酯单体 |
双酚F型氰酸酯 |
双酚M型氰酸酯 |
四甲基双酚F型氰酸酯 |
CAS No: |
1156-51-0 |
|
127667-44-1 |
101657-77-6 |
分子量 |
278.31 |
250.26 |
396.49 |
306.36 |
性状 |
粉状晶体 |
粉状晶体 |
粉状晶体 |
粉状晶体 |
颜色 |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
熔点范围 |
80-82 ℃ |
110-112 ℃ |
69-71 ℃ |
106-108 ℃ |
纯度 |
≥ 99% |
≥ 99% |
≥ 98.5% |
≥ 98.5% |
水份 (WT%) |
≤ 0.1% |
≤ 0.1% |
≤ 0.1% |
≤ 0.1% |
介电常数 (1MHz) |
<3 |
<3.2 |
<3 |
<3 |
介电损耗角正切 (1MHz) |
<0.005 |
<0.006 |
<0.004 |
<0.005 |
玻璃化温度 (TMA) |
>260 ℃ |
250 ℃ |
>180 ℃ |
>240 ℃ |
最高热分解温度 |
>450 ℃ |
>450 ℃ |
>450 ℃ |
>450 ℃ |
产品名称 |
双酚 E 型氰酸酯 |
酚醛型氰酸酯 |
双酚 A 型氰酸酯预聚体 |
双环戊二烯型氰酸酯溶液 |
CAS No: |
47073-92-7 |
309244-92-4 |
25722-66-1 |
135507-71-0 |
分子量 |
264.28 |
低聚体 |
|
低聚体 |
性状 |
液体 |
液体 |
液体 |
液体 |
颜色 |
琥珀色 |
棕色 |
浅黄橙色 |
棕色 |
固含量（溶剂：丁酮） |
|
(75 ± 1)% |
(75 ± 1)% |
(75 ± 1)% |
凝胶时间 |
>25min/200 ℃ |
>10min/200 ℃ |
≥ 20min/200 ℃ |
≥ 20min/200 ℃ |
粘度 |
30-150 mPa﹒S/25℃ |
50-350mPa﹒S/25℃ |
350-750mPa﹒S/25℃ |
30-150mPa﹒S/25℃ |
水份 (WT%) |
≤ 0.1% |
≤ 0.1% |
≤ 0.1% |
≤ 0.1% |
介电常数 (1MHz) |
<3 |
<3.2 |
<3 |
<3.0 |
介电损耗角正切 (1MHz) |
<0.005 |
<0.008 |
<0.005 |
<0.005 |
玻璃化温度 (TMA) |
>240 ℃ |
>360 ℃ |
>260 ℃ |
>230 ℃ |
最高热分解温度 |
>450 ℃ |
>440 ℃ |
>450 ℃ |
>440 ℃ |
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