首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
华天科技拟2.5亿收购美国集成电路FCI公司
2014-11-30
 

  华天科技发布公告称,公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内,以自有资金收购美国Flip Chip International, LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。
  华天科技公告显示,FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司,主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。根据其未经审计的合并财务报表,截至2014年8月31日,FCI公司的总资产为3,467.6万美元,净资产为1,139.1万美元;2014年1-8月份营业收入为4,451.3万美元,净利润为41.3万美元。
  对于华天科技的公告,有分析认为,华天科技拟4200万美元收购FCI公司,有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平,改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力,因此解读为利好消息。
 
 资料来源:中国经济网
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网