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| 消息称苹果已承包欣兴电子生产的所有HDI板 |
| 2015-02-05 |
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台湾媒体报道，因为目前全球 HDI 板供应短缺，苹果公司已经决定买下欣兴电子（Unimicron）全部产能的 HDI 板。去年欣兴电子方面表示，为了满足苹果订单 2015 年他们的资本支出将增长至 106.7 亿新台币（约合 3.41 亿美元），以提高生产能力。自松下电子退出 PCB 行 业之后，欣兴电子就变成全球最大的 HDI 生产商，去年他们重回苹果供应链之中。
另外欣兴的球门阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）技术获得英特尔的认证，所以目前他们也是英特尔的供应商。其它方面，可成科技今年可能获得苹果 iPhone 13% 的金属外壳订单。消息表示，苹果外壳供应商 Zeniya 遭遇财政和生产问题，可成科技可能因此获得苹果订单。
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| 资料来源：weiphone |
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