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PCB产业“十二五”规划项目重点
(2010-10-16)
 
  在“十一五”规划期间,中国已成为世界最大的PCB生产国家,销售额、产量、进出口额都居世界第一位。“十二五”期间将是中国PCB行业迈向强盛的重要时机,CPCA根据政府“十二五”规划要求,提出PCB行业发展重点建议:
  1.提升行业技术水平,加快多层挠性板、刚挠结合板、高密度互连(HDI)板技术、特种印制板(高频板、金属基板和厚铜箔板)、LED(发光二极管)用印制板、印制电子和光电印制板的研发、应用与提升。
  2.提升原辅材料及专用设备配套能力,加快印制电路板用各种高性能覆铜箔板、导热覆铜箔板和挠性印制板(FPC,含各种高性能高分子薄膜)材料、专用(特别是印制电子用)化学品材料,高精密专用设备仪器的研发、配套与产业化。
  3.推动低碳型产业建设。改革传统工艺,进一步研发、应用和推广节能减排、清洁生产和循环经济相关技术,实现印制电路行业的清洁生产和可持续发展。
  4.加强标准制定。制定产业国家标准、包括环保标准、安全标准、单耗标准,参与国际IEC标准制定,提升CPCA协会标准地位,使中国的标准取代或者等效国外的标准,使中国PCB行业免受国外的控制,抢占行业制高点。
  5.加快电子电路产业园建设。推动电子电路产业园建设,促进地方政府发挥服务功能,改变企业小社会格局,实现行业有序转移,杜绝污染分散。
  6.大力培养人才,鼓励创新。加快电子电路技术学院建设,加快印制电路板相关学科建立,扩大培训基地规模和水平,推动产学研创新联盟建设,培养产业发展的多层次、多类型急需人才,为行业的持续发展奠定牢固的基础。
  7.提升行业协会承接政府更多行业服务项目能力。通过提升行业协会水平,承接更多政府行业服务内容,维护行业利益,规范行业行为。
 
 资料来源:维库电子开发网
 
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