首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
台PCB业罕见“硬”比“软”抗衰退
2016-01-20
 

  去年12月,台光电、台耀及近年营运相对不振的联茂、合正科技、尚茂电子,甚至兴柜联致科技、CCL上游玻纤厂建荣工业和德宏工业营收,都优于11月。
  联茂、建荣、尚茂去年12月营收还都高于前年12月,联茂并逆势改写15个月新高。
  联茂表示,过去产品主要集中个人电脑相关应用领域,近年营运相对受冲击,近年已积极转型,去年12月营收回升,在于下游内地PCB厂农历春节备货需求,应用端服务器(Sever)、笔记型电脑 (NB)及液晶电视 (LCD TV)都升温,预期将延续到本月(1月)。
  就FPC上游软性铜箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂去年12月营收表现,仅新扬科技 (3144)优于11月,相较前年12月,只有台虹科技成长并创同期新高,其它均「双减」,达迈科技、律胜科技更分创27、83个月新低。
  台虹去年12月FCCL、太阳能背板 (PV Backsheet)两大产品营收虽同创历年同期新高,FCCL已创9个月新低,并出现22个月首见低于PV Backsheet。
 
 资料来源:南亚电子晚报
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网