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| 日本PCB产额连5个月衰退、软板惨摔2成 |
| 2016-07-15 |
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根据日本电子回路工业会(JPCA)最新公布的统计数据显示，2016年4月份日本印刷电路板PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑8.9%至109.8万平方公尺，连续第5个月呈现下滑；产额下滑11.8%至371.15亿日圆，连续第5个月下滑。
就种类来看，4月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑11.3%至75.2万平方公尺，连续第9个月呈现下滑；产额下滑11.1%至239.37亿日圆，连续第9个月呈现下滑。
软板(Flexible PCB)产量下滑3.0%至29.2万平方公尺，3个月来首度呈现下滑；产额骤减23.2%至41.01亿日圆，连续第5个月呈现下滑。
模组基板(Module Substrates)产量下滑5.3%至5.4万平方公尺，连续第2个月呈现下滑；产额下滑7.4%至90.77亿日圆，结束连23个月增长态势。
累计2016年1-4月期间日本PCB产量较去年同期下滑6.9%至444.4万平方公尺、产额下滑7.8%至1,532.34亿日圆。其中，硬板产量下滑8.5%至311.3万平方公尺、产额下滑10.7%至978.64亿日圆；软板产量下滑3.2%至112.3万平方公尺、产额下滑21.2%至168.02亿日圆；模组基板产量下滑0.5%至20.9万平方公尺、产额成长9.7%至285.68亿日。
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| 资料来源：日本电子回路工业会 |
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