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软板、HDI板厂2011普遍看好 |
(2010-12-14) |
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部分PCB(印刷电路板)厂营运历经10或11月的修正调整后,统一投顾公司指出,PCB族群营收正在走出本波循环的谷底,展望2011年首季因下游客户库存改善,且中国农历年前将提前拉货,可望淡季不淡,投资首选为2011年整体展望佳的软板厂及HDI板(高密度连接板)厂。
统一投顾新近出具的产业研究报告显示,虽然第四季为PCB产业传统营运淡季,预估整体单季营收约较上季下滑10-15%,惟目前看起来,除了手机板需求仍相对持稳外,下游NB及面板客户的库存亦有明显改善,且预期下游客户于12月至2011年1月将为中国农历年前逐步开始备货,因此,PCB族群本波单月营收谷底将落于10月或11月。相较以往PCB族群进入淡季后,11至12月营收皆呈逐月下滑趋势,今年这两个月营收可望有持稳表现。
2011年1月客户备货效应将更为明显,可望较12月呈回升的趋势,整体第一季营收有机会呈持平或小幅季增,较以往淡季多季减10-15%来得佳。
在次产业的区块方面,统一投顾看好2011年软板厂营运将持续亮眼,主要理由有三:
(1)软板产业趋于健康状态。由于2008年受到金融风暴的冲击进而促使软板版图的重整,并使软板厂商对于扩充新产能保守谨慎,因此,2009-2010年软板B/B比值开始趋近于1,显示整体软板产业趋于健康稳健的状态。
(2)台系软板厂市占率持续提升。近两年日圆兑换美元汇价维持在80-90圆,预期日圆升值将削弱日系软板厂的价格竞争力,目前台系软板厂产品价格较日系软板厂低10-15%,后续日系厂商转单至台系厂商的效应可望延续至2011年,使台系软板厂全球市占率由15-20%持续提升到20-25%以上。
(3)智能型手机及平板计算机带动软板需求成长性。预估2011年平板计算机出货量可望由2010年的1,500万台成长至4,700万台,且智能型手机全球出货量可望年增45-50%,智能型手机渗透率可望由18%左右提升至25%以上,平板计算机及智能型手机将持续带动软板需求的成长性。
展望2011年,由于Apple iPhone与iPad采用Any Layer HDI板(任意层高密度连接板)将消耗HDI板产能,加上智能型手机全球出货量持续成长四至五成,以及智能型手机渗透率的提升,亦将带动高阶HDI板需求增加,因此,统一投顾也看好整体2011年HDI板需求的成长性,将有利于HDI板厂商的业绩表现,且整体HDI板的供给状况甚至有可能出现吃紧的状况。 |
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资料来源:pcbcity |
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