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电子产品需求转弱, PCB厂订单增长势头减弱
(2010-12-20)
 
  北美PCB订单出货比(BB值)继续回落:10月北美PCB订单出货比为0.99,在经历了连续5个月的下降后,18个月以来首次位于1以下,行业景气度回落。
  10月台湾企业营收环比下滑:玻纤布价格10月出现松动,富乔营收环比下降明显,中游覆铜板价格维持不变,下游P
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  Q4整体未见转旺迹象:我们分析有两方面原因,一是Q4初延续了Q3旺季不旺的趋势,BB值此前连续5个月下滑,订单增速放缓已经在出货量上有所显现;二是虽然智能手机、平板电脑需求旺盛,但PC、消费电子产品需求转弱,造成PCB厂商订单增长势头减弱。
  iPad 2采用4阶Any Layer HDI:iPad 2可望于2011年Q1推出,在PCB制程环节将采用4阶任意层高密度连接板(Any Layer HDI),首批量产的PCB供应商已经敲定,分别为Ibiden、健鼎和TTM。苹果iPhone4和iPad 2采用的Any Layer。
 
 资料来源:搜狐证券
 
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