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5.5亿元多层线路板项目签约赣州 |
(2011-03-15) |
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日前,赣州中盛隆电子有限公司投资5.5亿元多层线路板电子产品项目签约仪式在赣州宾馆隆重举行。
赣州中盛隆电子有限公司是由梅州市中联精密电子有限公司董事会成员在章贡区投资建设的项目。
梅州市中联精密电子有限公司成立于2007年,位于广东省梅州经济开发区东升工业园B区,总投资5000万元,工厂占地面积8000平方米,年生产双面、多层线路面板35平方米。已取得美国UL产品认证,ISO9001:2000认证,并导入TS16949:2002汽车行业质量管理体系和ISO14001:2004环境管理体系。目前梅州市中联精密电子有限公司年产值7000万,到2012年将达到1.78亿元,但产能仍然无法满足现有大客户资源的订单,急需建立新的生产基地以保证发展需要。因此,梅州公司董事会成员反复在江西、福建、广东等地实地考察,我区政府得知后,高度重视,多次组织招商队伍到梅州市与该公司董事会成员洽谈,并邀请他们到我区实地考察。特别是在深圳进行的推介会期间,我区区委、区政府主要领导与梅州公司董事会成员进一步洽谈后,该公司董事会成员深深地感受到了章贡区区委、政府对该项目落户在水西基地体现的极大诚意,并通过对其他工业园区地理位置、人文环境、政府服务、物流成本等项目综合评价和比对,充分认可章贡区良好的投资创业环境,一致同意将新生产基地落户在章贡区水西基地。
赣州中盛隆电子有限公司规划占地面积132亩,计划在赣州水西基地投资5.5亿元,其中固定资产投资3.9亿元,专业生产高档双面板及HDI多层电路板。预计年产各种电路板180万平米,年产值超过12.3亿元,其中第一期双面及多层电路板100万平方米,主营业务收入5.8亿元,年税1800万元;预计二期HDI电路板80万平米,主营业务收入12亿元,年税3600万元。第一期将在2012年三月完成固定资产投资2.3亿元,整个项目将在2013年七月左右竣工投产。该项目建成后,可以有效提高水西基地电子产业的配套能力,优化产业布局,推动我区电子信息化产业的发展。
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资料来源:中国PCB技术网 |
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