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| 高端覆铜板市占率低 民营CCL企业转型在即 |
| (2011-03-25) |
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中国大陆连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量居全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别是HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率还很低。在全球经济再次起飞的发展机遇面前，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，与时俱进，实现企业成功转型，为中国覆铜板行业发展作出更大贡献。
随着科学技术的快速发展和人们生活水平的不断提高，对电子产品需求量越来越大，同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着国际金融危机渐渐远去，电子信息产业也逐渐回暖，覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础，也将保持旺盛的需求。
从全球各区域市场来看，全球PCB产业在中国开放市场后，各国资金涌入中国大陆，全球PCB生产厂商陆续进入，也成就了中国大陆PCB业在2002年～2006年每年约以20%以上的增长率持续保持高速成长。2007年至今，中国大陆进行产业转型，对PCB工厂的快速扩建产生了一定制约，但也仍然保持着较快速的增长。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在PCB快速增长的同时，覆铜板产量每年约以20%的速度在增长，其中尤以台资覆铜板厂产量扩充得最快，而大陆民营覆铜板企业则成长缓慢。部分扩产的民营覆铜板企业，几乎都只是扩大了低端覆铜板的产量，并没有太多质的提升(高端覆铜板的产量非常少，市场占有率亦非常低)。
虽然近年来覆铜板的需求量以每年20%的速度在增长，但中国大陆PCB用覆铜板尤其是0.05mm～0.8mm薄板的供需矛盾较突出，且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)的供需矛盾尤为突出。预计在未来几年内，印制电路板产量的80%将以4～20层板为主，所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板主宰已成为定局。其中，尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流，而当前市场上这类板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待挖掘。
综合看来，全球覆铜板市场规模的增长率仍保持在5%～6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受着能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力，大陆覆铜板行业利润空间正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。同时，市场上多元化的电子终端产品具有较大的发展潜力，高性能电子新产品的市场份额将逐步扩大，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。在此期间，中国大陆覆铜板领导厂商生益科技投资兴建了东莞松山湖工厂，大幅增加了高阶覆铜板的产能，达2500万平方米/年。2010年7月，中国大陆第一家民营覆铜板企业——上海南亚覆铜板有限公司，三期工厂全系列世界先进设备生产线成功量产，可实现生产HDI板用芯薄板和高多层板用无铅、无卤等高阶覆铜板的年产能达1300万平方米/年。
长远看来，未来多年中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展。但是，中国大陆覆铜板企业必须转变思想，与时俱进，抓住行业再次快速发展的机遇，全面由制造产量导向型企业向客户需求导向型企业转型，提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场的竞争力，为中国覆铜板行业发展作出更大贡献。
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| 资料来源：PCB中国网 |
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