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联茂电子湖北仙桃厂规划首期每月开出30万张产能
(2011-08-05)
 
  PCB上游的铜箔基板(CCL)厂联茂电子(6213-TW)继在中国大陆的华南、华东设厂之后,将随PCB厂健鼎科技(3044-TW)的投资扩充脚步到湖北的仙桃市设厂,联茂电子副总经理蔡馨(日彗)今天指出,联茂电子对于湖北仙桃厂的投资,规划首期以开出每月30万张CCL的产能进行设厂规划。
  蔡馨(日彗)并指出,联茂电子在湖北省仙桃市预计以200亩的土地进行建厂,在目前的建厂进度上,联茂电子已交付土地款并展开厂房的规划及产品生产方向的规划。
  目前联茂电子在台湾及中国大陆地区建立的CCL产能为每月300万张。
  联茂电子2011年6月合并营收15.75亿元,较上月衰退8.7%,较去年同月衰退16.4%,累计2011年1-6月合并营收101.28亿元,较去年同期增加1%。 而健鼎科技方面指出,在中国大陆湖北省仙桃市的PCB全制程厂建厂,预计在2012年第3季开出产能。
 
 资料来源:PCB制造网
 
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