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欣兴HDI软板维持高档 第四季仍然很不稳定
(2011-11-01)
 
  欣兴电子(3037)27日举办第三季法说会,建议法人保守看待第四季营收、毛利,但在手机、平板计算机等产品支撑,高阶、内存相关芯片尺寸载板及高密度连接板相对为佳,尚符合法人预期。
  欣兴财务部副总经理沈再生指出,第四季整体集成电路(IC )基板、消费性电子及网通产品比第三季弱,汽车、太阳能也是淡季。
  沈再生表示,全球景气变化太快,第四季仍然很不稳定,建议法人保守看待;明年手机、平板计算机及超轻薄笔记型计算机(Ultrabook)三大领域成长可期,对高密度连接板(HDI)有利,软性印刷电路板(FPC)相同受惠智能型手机、平板计算机带动更多需求,持续看好。在HDI、FPC及PCB三大类产品第三季较第二季明显成长且优于预期,欣兴预估HDI、FPC第四季与第三季持平,产能利用率各在85%至90%、90%至95%,传统PCB维持在80%至85%不变,仅IC基板恐从75%至85%降为70%。
  对于第四季上游原物料的变化,欣兴认为金价似又有上升迹象,铜价还好,铜箔基板(CCL)则有降价的机会。
  但他也提醒法人要小心FPC产业供需,所幸欣兴旗下FPC厂过去着墨低阶FPC较多,争食高阶FPC仍有相当空间。
 
 资料来源:经济日报
 
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