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| 联茂产能利用率达80% 有望抢进全球铜箔基板厂前四 |
| (2011-11-10) |
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联茂(6213)董事长蔡茂祯表示，尽管第四季产业景气冷清、市场价格杀价严重，不过公司目前的产能利用率仍有80%的水平，稳坐全球第五大铜箔基板厂，预期到2015年，透过扩产、优化产品组合等策略并进下，将挑战全年营业额10亿美元目标，抢进第四大。
联茂董事长蔡茂祯表示，虽然公司近年来高层主管人事更迭，却是往更好的方向走，现在的联茂积极锁定高阶产品，尤其看好HDI与云端产业需求，从明年的产业趋势来看，随着智能型手机低价化，势必将大量激励需求，因此另一端的服务器也因为上网需求量大而同步成长，云端产业这两边的发展潜力相当可观。
联茂执行长冯煌昌也说，在此趋势俨然成行下，公司也积极往高阶领域发展，并逐渐退出价格竞争激烈的FR-4基板，未来包括HDI、高频基板都是强力布局的重点产品，以目前公司的产品别比重来看，HDI用无卤基板已经占19-20%，无铅基板则为出货大宗，比重约占40-45%，至于高频基板(High Loss)、软性铜箔基板(FCCL)目前占营收并不高，但未来成长力道可期。
冯煌昌指出，公司与全球前三大服务器厂包括Dell、HP、IBM合作密切，已经开发下一代服务器用高频基板，具Low DK低阻抗特性，希望可以在明年下半年开始发酵，未来3年内将是积极冲刺的目标，希望在短期之内可以将该产品的营收比重拉高至10%。
另外，联茂在HDI领域上的也大有斩获，据悉，联茂已经成功打入日本PCB厂名幸供应链，间接成为苹果供货商。冯煌昌表示，从日本311强震过后，已经可以感受到国际大厂开始分散材料供应链的趋势。
联茂也同步部属HDI用基板的新产能，预计斥资投入10亿元打造的大陆湖北仙桃厂农历年后即可开始动工，明年底投产，规划60万张月产能，将分2阶段开出。
蔡茂祯表示，公司目前铜箔基板月产能为310万张，其营业额居全球第五大铜箔基板厂，预期到2015年，透过湖北厂完成扩产以及优化产品组合策略并进下，将挑战全年营业额10亿美元目标，抢进第四大。
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| 资料来源：精实新闻 |
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