11月25日铜市早讯
　　隔夜美国金融市场休市，尽管晚间德国公布的11月企业景气判断指数出现近半年来首次上升，但该数据为当下市场不安心理带来的安慰似乎较为有限，伦铜市场交投异常清淡，继续围绕7300美元一线谨慎窄幅运行，最终收报7270美元/吨，呈现阴十字星。近期铜价因基本面以及亚洲贸易商逢低点价，相对其它金属抗跌，不过消息面的利空因素也令铜价压力重重，后期运行空间将被压缩，以窄幅运行为主。

【行业资讯】
今年第二次！柏承今日起买回库藏股1500张
　　PCB厂柏承科技(6141)董事会决议自今日起2个月内，将买回1500张库藏股，未来将注销股本，这也是柏承今年以来第2度决议进场买回库藏股。

宏达电降Q4财测，HDI/软板供货商出现乱流
　　宏达电(2498)调降第四季财测，最新的营收预测较先前的要少了2成之多，宏达电今日股价直接以跌停板开出，相关供应链也受到波及，其中HDI、软板、软性铜箔基板供货商包括耀华(2367)、欣兴(3037)、嘉联益(6153)、律胜(3354)第四季的营运表现也将出现乱流。

未雨绸缪，瀚宇博拟现金增资募资6亿元
　　继去年办理10亿元可转换公司债之后，瀚宇博(5469)董事会决议将办理现金增资募资6亿元，预计将发行5000万股，每股发行价格暂定为12元。瀚宇博表示，此次现金增资最大的用途偿还银行借款，减少利息费用，也希望降低整体的负债比率，而第三季底，瀚宇博合并负债比率为68%。

【行业动态】
日圆飙+洪灾+大陆厂停工 PCB大厂名幸大砍财测
　　日本印刷电路板(PCB)大厂名幸电子(Meiko Electronics；于日本JASDAQ挂牌上市)24日发布新闻稿宣布，因日圆飙涨态势长期化、泰国洪灾冲击供应链、武汉第2工厂因环评未过而被迫暂时停工、加上下半年度整体事业环境将较原先预估来得更为严峻，故决将今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自5月18日公布的800亿日圆下修21.3%至630亿日圆，合并营益目标自35亿日圆大砍80.0%至7亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的盈余18亿日圆下修至亏损8亿日圆。

景气触底 PCB上游材料价格下杀有限 &铜价上扬 铜箔厂预计涨价3%
　　第三季受到国际景气不佳影响下，让电子产业出现旺季不旺的现像，本来市场对第四季也是保守看待，但印刷电路板（PCB）上游铜箔、玻纤纱布及铜箔基板（CCL）厂10月营收却意外开出红盘表现优于9月。相关厂商预期，上游材料的坏景气已在第三季落底，后续价格再下杀也很有限，加上明年大陆春节前有机会带来一波备货需求，以及Ultrabook、智能型手机与平板计算机迭推新机及降价，都有助PCB景气，推升上游铜箔、玻纤纱布及铜箔基板厂第四季营运。

电子产品轻薄化　高阶铜箔基板需求俏　业者忙卡位
　　终端电子产品朝轻薄化的发展，加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。

黑色星期五 苹果大降价
　　苹果预计美国时间11月25日也就是「黑色星期五」当天，在官网上针对MacBook Air、MacBook Pro和iMac全系列产品降价促销。

不畏景气寒冬 耀华逆势扩厂 宜兰2.5期明动土
　　不畏景气寒冬，HDI板大厂耀华(2367)选择危机入市，逆势加码投资宜兰厂，继宜兰2期新厂已于本月投产之后，预计11月26日将再动土兴建2.5期，不排除明年下半年兴建3期。

鸿海集团添新军　PCB厂臻鼎年底上市
　　台湾上市印刷电路板(PCB)族群再添新兵，鸿海集团旗下的臻鼎科技控股预计将于12月26日挂牌上市，每股承销价暂订为新台币60元。臻鼎将为继正达挂牌后「鸿海舰队」新成员。依资本额来看，臻鼎在台湾PCB界仅次于欣兴电子和华通计算机；另依前3季营业规模来说，仅低于欣兴和健鼎科技。依市调机构数据显示，臻鼎虽尚未排入全球前10大PCB厂，但已是大陆地区前5大PCB厂。