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| 黄金回跌15%，IC封装、载板厂毛利率压力减 |
| (2011-12-20) |
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全球经济情势不佳，也拖累原油、贵金属等价格表现，以黄金而言，更是从9月初每盎司逼近1900美元，到近日已经跌破1600美元关卡，3个月的时间回跌幅度逾15%，对于黄金用量较大的IC封装、载板厂而言，金价下跌有助于成本的降低，多少减缓淡季效应的冲击。
国际金价于9月初创下历史新高近1900美元/盎司后，即出现震荡拉回走势，加上全球经济情势不明朗之下，进入12月跌幅不但加重，且一路跌破1600美元/盎司，统计近3个月以来，跌幅超过15%。
对于黄金用量较大的IC封装厂包括颀邦(6147)、南茂、日月光(2311)、硅品(2325)等来说，均带来正面的效应，尤其日月光、硅品不约而同表示，第四季铜打线占营收比重的攀升力道开始趋缓，这也显示能持续压低材料成本的程度已有限，幸运的是，此时金价回跌就好比实时雨，将有利于成本的控管。
从黄金材料的走势来看，的确有利于IC封装以及载板业者，不过第四季遇到传统淡季，急单效应又不显著的情况下，多数业者第四季的营收均较上一季下滑，营收减少亦直接冲击毛利率的表现，而黄金的下跌则对毛利率有加分的效果，业者也希望，金价走跌可以多少减缓淡季效应的冲击。
日月光预估第四季平均金价将来到1700美元/盎司，毛利率力求维持第三季水平。至于硅品则预估第四季金价平均值将来到1670美元/盎司，毛利率则将略低于上一季表现。
另外，IC载板厂包括欣兴(3037)、景硕(3189)、南电(8046)第三季也都深受到黄金飙涨之苦，毛利率约有0.5-1.2%左右的冲击，随着金价回调，毛利率的压力亦可跟着减轻。
在LCD驱动IC封测厂部分，颀邦、南茂虽然产品计价方式都跟着黄金走势，但难免会遇到价格竞争的问题，因此两家不约而同从金凸块转战铜镍金凸块，以大幅减少用金量，降低成本。
以颀邦而言，一个月黄金用量高达200公斤，占总成本高达40-50%，因此改采其他金属原料已成必然趋势。颀邦表示，新产品铜镍金凸块可以节省高达50%的黄金，预计今年底将扩增至5千片的水平，占整体金凸块月产能11万片的4.5%。
南茂也已投入量产铜镍金凸块，目前月产能约5千片。南茂表示，铜镍金凸块的毛利比纯金来的好，但前提是金价必须维持在1500美元/盎司以上的高档，才有利可图。
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| 资料来源：精实新闻 |
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