12月26日铜市早讯
　　隔夜伦铜市场受圣诞假期影响，交投异常清淡，总成交量下降至1万手以下。不过美国公布的利好经济数据依旧提振铜市上行：美国11月新屋销售连续第3个月上升，11月个人支出亦上升，而耐用品订单升幅也高于预期，令市场对欧债危机扩散的忧虑缓解，美股收涨1%，扶助伦铜突破7600美元一线，高位止步7650美元/吨，最终站稳7600美元平台，收报7621美元/吨，注销仓单仍高企10%以上。

【产业资讯】
鸿海新兵KY臻鼎上市首日难逃破发
　　鸿海集团)旗下全球第四大PCB厂KY臻鼎控股，今以每股52元回台第一上市，虽然公司已调降挂牌价格达13%，但难逃KY破发命运，早盘以49.9元开出后，直接跌破挂牌价，最低来到48元，跌幅达7.69%，目前买盘陆续加温，跌幅收敛，股价往上来到49.2元，下跌2.8元。董事长沈庆芳乐观表示，第4季在软板强力挹注下，业绩获利将维持创新高格局，优于第3季，全年营收成长超过25%。

面板商机 Sony将大举下单台厂
　　日本索尼（Sony）与南韩三星拆伙，仁宝董事长许胜雄昨（26）日表示，索尼降低对三星的依存度之后，台商将成为Sony最大面板采购及液晶电视委托代工来源，面板双雄友达、奇美电应在生产线、采购进行资源整合，提高竞争力以符合索尼的需求。

【行业动态】
HDI持续带动PCB厂资本投入 2012第二季起飞
　　上市PCB厂耀华今年在宜兰投入40亿元资金在宜兰设立的PCB厂宣布完工，其主要的HDI制程并进入量产，耀华电子宜兰厂全产能投入之后，将可月产200万片智能型手机板。耀华电子为宏达电(2498-TW)的手机板及亚马逊平板计算机PCB的主要供货商，预计在全球手机厂去化库存之后，2012年的业绩将自3月起出现明显成长。
　　健鼎科技在2011年积极扩充其HDI的产能，其投入的资本支出约40亿元，而2012年的主要资本支出也将达到40亿元，其主要运用在湖北仙桃厂的新建厂及设备支出。
　　而老牌PCB厂华通在2011年的资本支出估计达到30亿元，明年预估将再投入15亿元的资本支出，明年的资本支出主要用途在于改善HDI制程的设备，目前华通的HDI板主要应用在智能型手机。
　　华通在2011年的获利表现上，则有明显的改善情况，预计今年4个季度都呈现有盈余的营运状态，其1-3季财报累计税后盈余达5.96亿元，每股税后盈余0.5元，加上第4季预估约1.5亿元的税后盈余，全年每股税后盈余约0.63元；这样的全年获利预估为近5年来最佳。
　　对于2012年的业绩走势，由华通目前的接单状况分析，其2012年首季仍属淡季，业绩还会较2011年第4季再下滑，第2季起业绩会有起飞的走势出现。

胡竹青掌舵，臻鼎IC載板下季送樣四大封測廠
　　胡竹青甫於今年7月正式接任臻鼎科技控股(4958)總經理，將為其發展IC載板新事業。胡竹青透露，明年第一季即送樣予國內四大封測廠進行認證，初期先以CSP基板為主要產品，並冀望於3年內開花結果。

三星采用外围代工厂生产笔记本
　　据报道，三星已经开始采用外围代工厂生产笔记本，已经有一家ODM制造商拿下少量订单。 目前，三星笔记本完全由苏州自己的工厂制造，一年三星订单总量约1000多万台。

电视面板 明年逾5成半成品出货
　　根据DisplaySearch最近的液晶电视价值链报告，预估面板半成品占整体液晶电视面板出货比重今年约25％，2012年将会快速增加到50％以上的比重，也将影响未来面板产业生态。面板厂已经停止在面板后段模块投资，未来会集中资源在面板前段技术、制程的投资。

需求疲弱 铜箔基板动用率减少5成
　　全球景气低迷，电子业上下游整体需求疲弱，致铜箔基板价格无法反映成本；业者表示，受到国内PCB产业需求疲弱影响，铜箔基板(CCL)动用率减少约5成，连降价也无法促进需求，明年1月份报价仅能力求维持平盘。

台湾电子业再掀并购风潮
　　自去年下半年开始的欧债危机，起先是断断续续，今年以来却如滚雪球般扩大，各大机构纷纷调降今明两年全球经济成长率，而各国股市除了美国等少数外，跌得七零八落，各公司股价也有不小幅度向下调整，相对给予有意并购者得以较低成本取得经营权，而这种情况在历次不景气中屡见不鲜。