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HDI浮现供过于求隐忧,ASP跌价压力升高
(2012-02-21)
 
  据精实新闻 2012-02-21 17:52:48 记者 杨喻斐 报导
  全球PCB龙头厂欣兴(3037)率先喊出,HDI(高密度连结基板)已出现供过于求,且恐将成为中长期的趋势,包括南电(8046)、健鼎(3044)、耀华(2367)也坦言,在经过产业界大举扩充产能之下,供过于求难以避免。法人认为,今年低价中阶智能型手机将大行其道,除压抑高阶Anylayer任意层HDI的需求成长,也恐将加深HDI的ASP跌价压力。
  随着智能型手机快速成长以及平板计算机带来新的成长动能,去年印刷电路板业界积极扩充HDI产能,无不希望抢搭这一波热潮,不过由于HDI属于资本密集、技术密集的产品,一般小厂不易跨入,也因此HDI产业逐渐形成大者恒大局面。
不过,去年下半年以来,受到产业旺季不旺以及全球景气出现杂音干扰下,HDI浮现供过于求的隐忧,到了第四季,整体HDI厂的产能利用率均出现松动,直到现在,欣兴率先表示,HDI已经出供过于求,且中长期来看也是如此,要看应用领用的情况。另外,健鼎、华通、耀华也坦言,目前的确处于供过于求的情况。
  法人认为,今年低价中阶智能型手机将大行其道,除了压抑高阶Anylayer任意层HDI的需求成长,将加深HDI的ASP跌价压力,至于Ultrabook(超轻薄笔电)虽然也是驱动HDI成长的因素之一,但Ultrabook为了成本考虑,亦可以采用10层板因应,且Ultrabook的效应至少要等到下半年,对于HDI板的需求仍有待观察。
从各家业者去年扩产的动作来看,欣兴、华通(2313)、耀华、健鼎、定颖(6251) 、金像电(2368)等去年不约而同扩增HDI产能,其中以耀华兴建宜兰新厂最大手笔,全厂产制能力以高阶HDI以及细线路设计,最高每月可生产约200万片4阶(Anylayer任意层)HDI。
  龙头大厂欣兴去年的资本支出达89亿元,其中75%投资在HDI制程与去瓶颈制程。欣兴指出,3阶以上HDI板占整体HDI的营收比重约47%,主要用于智能型手机、平板计算机为主。
  华通去年也全力冲刺HDI产能,除了台湾大园厂从软硬结合板转进HDI之外,大陆惠州厂也透过去增加去瓶颈制程的方式增加产能,而接下来的重头戏则属重庆厂的兴建,该厂也将锁定HDI产品,预计明年投产。
  健鼎目前HDI约占合并营收比重约15%~20%,主要客户为大陆手机品牌厂,包括海尔、TCL、中兴、联想等。健鼎去年资本支出约30亿-40亿元,无锡各厂都有增设产能,其中五厂HDI板增加10万平方呎的月产能,提升至80万平方呎的规模,若加计台湾厂的部分,HDI单月产能约为100万平方呎。
  健鼎今年积极筹划的湖北厂,预计也将投入生产HDI为主,明年可望加入营运行列。
  过去为手机板大厂的楠梓电(2316)近年来的营运已经明显转向,朝向小量多样化发展,目前HDI占整体营收比重约70-80%,应用领域以消费性电子产品为主,比重占50-60%,其它应用包括工业、汽车、医疗等,客户、产品线都相当分散。
金像电、定颖也在HDI领域上尝到甜头,相继打入亚马逊电子书、平板计算机供应链,其中,金像电更为苹果直接认证的供货商之一。
  金像电台湾厂拥有约每月20万平方呎的HDI 产能,接下来将以苏州二厂(原弘捷苏州厂)为扩充重点,去年第三季以来,已经逐步扩展约20万平方呎HDI 的月产能。
  定颖目前两岸HDI的月产能为25万平方呎,占整体营收比重约10%,在客户订单持续涌入下,大陆昆颖HDI产能也正在考虑进行扩产。据悉,除了亚马逊订单之外,定颖耕耘大陆低阶智能型手机市场,已经取得TCL及熊猫订单。
  柏承(6141)在HDI板领域布局已久,旗下昆山厂目前HDI月产能为20万平方呎,以生产2至4阶HDI为主,主要客户为韩系二线智能型手机品牌厂
  全文网址:http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=a877f d97-c7ed-4263-9416-cf9071ca43a0#ixzz1n1MobOCi
 
 资料来源:MoneyDJ 财经知识库
 
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