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PCB业掀起募资热,瀚宇博/台耀/富乔均加入
(2012-03-02)
 
  瀚宇博德为偿还银行借款,董事会通过将办理现金增资,预计发行5000万股,额度为5亿元,每股发行价格暂定为12元,而现金增资认股基准日为3月31日。
瀚宇博去年因纳入精成科(6191),全年合并营收达407.53亿元,年增率85.28%,一举创下新高纪录。展望今年,瀚宇博将专注NB板市场,也同步提高LCD TV控制板的出货比重,至于斥资600万美元投资的重庆新厂也可望在下半年投产,持续扩大全球NB板市占率。
  铜箔基板厂台耀及4家子公司上周则与银行团签订5年期联贷案,额度为18亿元,而资金用途主要为借新偿旧以及充实中期营运资金。
  台耀今年除了持续改善产品结构,提升高阶产品营收比重之外,大陆广东中山厂新产能的投入也是一大营运重点。台耀指出,大陆广东中山厂30万张的铜箔基板新产能预计今年第一季底全数开出,将增添今年的营运动能。
  富乔目前正在办理额度7.5亿元的无担保可转换公司债,也将用来偿还银行、改善财务结构,该公司表示,希望在景气不明朗之际,期待掌握更多的现金。
  富乔位于云林虎尾的玻纤纱二厂已启动扩产计划,预计今年第一季底,年产能将从100个纺位扩增至120纺位,换算年产能将从3.7万吨提升至4.5万吨的规模,增幅约20%。
  另外,富乔也规划前往大陆东莞设玻纤布,厂终于拍板定案,初期将先投入1500万美元(折合新台币4.5亿元),预计最快今年第四季即可投产,届时玻纤布整体产能规模可望较目前倍增。
 
 资料来源:南亚电子晚报第279期
 
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