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| 金居铜箔拓软板与锂电池应用新产品 |
| (2011-03-06) |
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电解铜箔厂金居铜箔近年来积极拓展蓝海市场，往软板与锂电池应用发展，预计最快今年底将开出新产品的产能，盼明年开始挹注营收。
金居铜箔表示，预计今年底将开出130-150吨/月的新产能,主要因应软板与锂电池所需，相关产品均已进入送样认证阶段，惟实际的营收贡献可能要到明年。
金居铜箔指出，过去压延铜箔是唯一能符合折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，已逐渐改采价格较低的软板型电解铜箔。
金居铜箔强调，公司是台湾第一家可生产软板用电解铜箔的公司，目前已完成生产测试并已获得一些客户端认证。
另外，金居铜箔在锂电池用铜箔开发进度上也有所斩获，初步以消费性电子产品用锂电池为主攻市场，未来则以车用领域为终极目标。 |
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| 资料来源：PCB制造网 |
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