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三大需求带动软板出货旺 台软板厂纷纷扩产
(2012-05-25)
 
  相较于PCB硬板厂对扩产保守以对,软板大厂却呈现国内外厂商同步扩产的盛况,全球第一大软板厂旗胜(Nippon Mektron)拟在大陆、泰国同步兴建新厂,希望藉此迎接旺盛的软板需求,虽然扩产幅度不明,不过业界指出,旗胜为龙头大厂,一线品牌的软板几乎都由其供应,旗胜斥资扩厂足见软板的需求不弱。
而台湾的软板大厂今年也不约而同进行扩产,其中嘉联益预期资本支出将达10亿元,今年下半年产能可望提升30%(年增率),资本支出还有上升空间;台郡也有接近30%的扩产幅度。
  旗胜母公司NOK持有其100%股权,根据调查机构N.T Information统计,软板大厂旗胜在2010年软板营收高居全球之冠,营收规模达21.06亿美元,遥遥领先全球第2大厂MFlex的7.91亿美元,日本媒体推估其全球市占率达25%至30%,稳居龙头宝座。
  日本媒体指出,旗胜预计在大陆、泰国兴建新厂,大陆的苏州将增建1座软板前段制程工厂,泰国则是基于分散风险考虑,预计增建1座软板后段组装厂。
业界指出,软板需求以3大产品为驱动力,包括智能型手机、平板计算机、触控,  其中智能型手机随着功能愈来愈复杂,软板的用量已达10片以上,需求面上不会有太大问题,大陆在软板上虽然积极追赶,但是业界也预期,技术仍有一定程度落差,至少3年之内很难追平。
 
 资料来源:工商时报
 
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