首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
欣兴、南电、景硕6月营收疲软,H2可望逐月走扬
(2012-07-18)
 
  近日欣兴(3037)、景硕(3189)和南电(8046)等集成电路基板大厂陆续公布6月营收,6月营收皆低于5月,法人表示,下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注,南电则可期待Windows 8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现,营运表现将逐月走扬。
  欣兴6月营收为新台币35.51亿元,较5月36.61亿元,减少3%;南电6月营收新台币23.94亿元,较5月25.1亿元,减少4.65%;景硕6月营收为新台币14.24亿元,比5月15.54亿元,减少8.42%。
  法人表示,由于6月工作天数较少,且又加上豪雨假的因素,导致集成电路基板厂6月营收衰退。
  展望第3季,法人表示,联发科最新一代3G智能型手机芯片MT6577已经正式发表量产,并打入华为、中兴以及联想等品牌厂供应链,欣兴和景硕可望同步受惠,将为第3季的营运表现增添动能;南电下半年则有Windows 8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用加持,带动覆晶载板(Flip Chip)和高密度连接板(HDI)出货和营收表现,替公司营运注入活水,若是第3季天气趋于稳定,则营运表现将逐月走扬
 
 资料来源:时报信息
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网