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| 苹果新品加持 软板看好第3季 |
| (2012-07-30) |
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在全球经济前景不明下，第三季电子产业恐旺季不旺，国内印刷电路板(PCB) 产业也相对平淡，惟软板族群挟着苹果题材将有iPad mini、iPhone 5、Macbook Pro等新品上市题材，为PCB族群中相对硬挺的厂商。 另外，也因苹果下半年的新产品加持，欣兴(3037)、华通(2313)也会是受惠的上市HDI厂；欣兴明日将举行法说会，预期第三季毛利率因HDI拉货转强持续向上，营运由谷底逐步翻扬。
法人表示，苹果包括iPad mini、Macbooks、iPhone 5供应链厂商，已确定于7月起拉货、8月开始放量，预估成长力道将延续至第四季，国内PCB相关厂商包括软板的台郡(6269)、F-臻鼎(4958)、嘉联益(6153)，及HDI板欣兴、华通等，都将是主要受惠者。
PCB大厂欣兴25日将举行法人说明会，受到智慧型手机、平板电脑是推升动力，预期第三季将出现旺季效应。 法人表示，欣兴下半年成长动能来自HDI，在美系客户新款Smartphone与Tablet PC上市，推升HDI出货转强；虽HDI因产业供给过剩下滑压力持续，但考量第三季新产品比重提升，预估初期降价压力稍降；加计载板季增约5~10%贡献，预估欣兴第三季营收季增13%。 而整体第三季毛利率因HDI拉货转强持续向上，营运将由谷底逐步翻扬。对于市场近期有杂音传出，认为iPhone 5良率欠佳，恐将递延第三季的出货时程。
法人表示，美系大厂的智慧型手机订单展望良好，但受到关键零组件缺货影响，出货进度将落后2个月，若情况无法在9月前获得解决，就会难以达成全年出货目标，届时也恐将影响相关软、硬板供应商营运状况。
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| 资料来源：联合晚报 |
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