首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
IPC全球PCB生产报告显示:2011年全球PCB行业增长2.4%
(2012-10-12)
 
  美国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会?近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示,2011年全球印制电路板(PCB)增长2.4%,产值超过590亿美元。该报告为年度报告,可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量,并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板/微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。
  约2600家PCB生产商在2011年的总产值达591.38亿美元。PCB产值,在美洲下降了11.3%,但在欧洲增长了1.3%,在亚洲增长了3.6%;目前亚洲PCB产能占到全球的89%。在2011年增长最快的品类,分别为金属芯PCB、高性能刚性PCB板和IC载片。刚挠性板和CEM-3板的生产量在2011年有所减少。
  《2011年全球PCB生产报告》是由全球电子互联行业最权威的分析师组成的全球市场共识委员会编制。通过专家共识流程,委员会成员共享各自的信息,分析从其它渠道获得的数据,从而产生此年度报告。委员会成员包括:Data4PCB公司的Michael Gasch、,BPA 咨询公司的Francesca Stern、 Fabfile Online公司的Harvey Miller、 N.T. Information公司的Hayao Nakahara、 Prismark Partners的 Phil Plonski。
  此报告仅供IPC会员查阅,并作为一项会员福利免费提供,下载报告请点击www.ipc.org/World-Report-2011。
  《2011年全球PCB生产报告》信息或其它IPC市场研究报告,请联系IPC 市场研究总监Sharon Starr, 电话:+1 847-597-2817 ,电邮:SharonStarr@ipc.org
 
 资料来源:IPC
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网