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| 电子铜箔材料行业协会成功举办“2010中国铜箔行业高层论坛” |
| (2010-04-27) |
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中电材协电子铜箔材料分会于2010年4月21日在江西省南昌市召开“2010中国铜箔行业高层论坛”。出席会议有来自中国大陆、台湾地区、日本、韩国铜箔制造、铜箔原材料及设备制造企业的代表，中国电子材料行业协会、覆铜板行业协会代表等共130多人。南昌市副市长出席开幕式并致欢迎词。
日本福田金属箔粉工业株式会社园田修三常务作关于日本铜箔行业和技术的报告；覆铜板行业协会刘天成秘书长作关于2009年覆铜板行业调查和2010年预测的报告，江铜-耶兹铜箔有限公司邹志耕副总作关于电解铜市场的报告，中国电子材料行业协会祝大同高工作关于日本铜箔业新动向的报告，铜箔行业协会冷大光秘书长作关于电子铜箔2009年行业调查及2010年预测的报告和协会工作报告。代表们还交流讨论了国内外铜箔行业的最新情况，研究探讨全行业共同关心的重大问题，共商应对措施。会议开的十分成功。 |
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| 资料来源：覆铜板行业协会秘书处 |
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