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超华科技拟2.23亿收购惠州合正 |
(2012-12-30) |
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超华科技昨日午间宣布,拟以不超过2.23亿元协议收购亿大实业持有的惠州合正电子科技有限公司(下称“惠州合正”)100%股权。
资料显示,亿大实业是台湾上市公司合正科技股份有限公司的全资孙公司。惠州合正成立于1998年12月,经营范围是生产和销售覆铝箔板及压合、多层压合线路板、铜箔基板、铜箔、半固化片、钻孔及其配件;主要客户为海内外大型电子产品生产企业。本次收购完成后,惠州合正将变更为内资企业。
超华科技主要从事覆铜箔板、印制电路板及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。公司表示,本次收购可以有效延伸产业链,提高产品档次;并且有利于整合资源,优化产品结构,降低生产成本,扩大国外市场的销售份额,增加盈利水平。
根据公告,截至2012年9月30日,惠州合正自结报表账面总资产为5.37亿元,负债2.51亿元,净资产2.86亿元。尽管公告中并未显披露惠州合正的盈利状况,但是根据合正科技股份有限公司2011年半年报,惠州合正2011年上半年的净利润同比由盈转亏,亏损约2500万元(1.16亿元新台币)。
超华科技称,本次收购不会对今年业绩产生影响。按照时间安排,正式签署收购文件将在2013年3月31日前;并在明年6月30日前,完成外商投资、工商登记变更等政府机关备案、审批手续。
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资料来源:上海证券报 |
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