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| 联茂 40亿攻高阶CC |
| (2013-1-30) |
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看好智能型手机、平板计算机及云端概念产品需求，全台第2大铜箔基板厂联茂电子（6213）昨（21）日证实，决定斥资40亿元布局台湾高阶铜箔基板产能，未来还将瞄准软性铜箔基板商机。
联茂表示，传统铜箔基板(CCL)虽仍有市场，但近年手持式装置成为消费性电子产品主流，带动下游印刷电路板（PCB）厂在高密度连接（HDI）制程明显需求；加上云端概念兴起，服务器、基地台等应用产品也被PCB厂视为极具潜力商机。
PCB厂华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子近两年在国内扩增HDI产能，尤其是高阶任意层（Any Layer）HDI制程；在服务器相关PCB需求增加，华通、先丰通讯、博智电子也在台扩增产能。
因应主流市场需求，联茂指出，近年发展重点放在HDI相关无卤CCL，还有高阶服务器、LTE （Long Term Evolution）4G系统带来的高耐热（high tg）及低诱电率（Low loss）高频等CCL，并返台布局，预期今年投产，加上营运资金估计投资约40亿元。
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| 资料来源：经济日报（台） |
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