首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
日本PCB产量连衰退 软板大减
2013-03-01
 

  据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Associa tion;JPCA)15日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2012年12月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较2011年同月下滑17.6%至116.0万平方公尺,连续第4个月呈现下滑;产额下滑23.4%至401.13亿日圆,连续第5个月呈现下滑。累计2012年全年日本PCB产量年减1.3%至1,664.0万平方公尺、产额衰退4.7%至5,803.82亿日圆
  就种类来看,12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较2011年同月下滑10.7%至82.9万平方公尺,连续第4个月呈现下滑;产额下滑22.4%至253.13亿日圆,连续第5个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减26.5%至28.0万平方公尺,连续第2个月呈现下滑;产额下滑23.1%至55.86亿日圆,连续第2个月呈现下滑。模块基板(Module Substrates)产量衰退48.5%至5.1万平方公尺,产额下滑26.3%至92.14亿日圆。
  累计2012年全年日本硬板产量年增0.9%至1,141.8万平方公尺、产额衰退5.7%至3,700.08亿日圆;软板产量成长4.8%至446.0万平方公尺、产额成长3.4%至815.94亿日圆;模块基板产量衰退40.7%至76.4万平方公尺、产额衰退6.3%至1,287.80亿日圆。
  日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura )、Shinko、名幸(Meiko)等。
 
 资料来源:精实新闻
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网