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玻纤布厂建荣和铜箔基板厂联茂5月营收同步攻顶
(2010-06-15)
 
  印刷电路板第二季淡季不淡,上游电子级玻纤布、铜箔基板厂更受惠产品价格上涨,建荣工业、联茂电子公布5月营收同创新高。
  联茂生产PCB上游基材铜箔基板,5 月合并营收18.97亿元,比4月增加4.72% ,年增率91.34%,连续三个月改写历史新高;前五月合并营收81.25亿元,年增率84.29%。建荣生产CCL上游材料电子级玻纤布,近日公布5月营收1.55亿元,比4月增加20.19%,年增率141.37%,创93年11月后、五年半单月新高;前五月营收5.58亿元,年增率102.92%。
  电子级玻纤布因上游电子级玻纤纱供不应求、产品价格持续上扬带动售价同步水涨船高,短期仍有上涨空间,建荣在营收攀高,昨天股价几乎跳空锁住涨停到终场,收盘价10.3元也重回票面。CCL今年来也频频调涨售价,但近月来国际铜价回软,5月CCL涨声似已暂停,近期相关厂商股价也相对不振。
  联茂方面传出来消息,称公司产能已经满载开出,看好未来需求持续成长,因此拟将无锡厂扩增30万张铜箔基板月产能,预计最快下半年即可投产。
此外联茂今年也计划再寻觅新据点,目前评估地点为湖北地区。
 
 资料来源:EMC
 
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