首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页市场运行技术>正文
 
NEPCON进驻中国20年,见证电子制造业整体回暖
(2010-03-05)
 
  根据工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报,受国际金融危机冲击明显的电子行业,从2009年下半年起,随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖,电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象,生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄,总体回升态势基本明朗。
  受电子信息产业全面提振影响,进驻中国20年的NEPCON China盛会将于2010年4月20-22日上海光大会展中心隆重举行,目前第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)招展情况顺利。NEPCON China是中国地区最大、最有效的电子制造与表面贴装行业的商务沟通平台,集中呈现全世界知名表面贴装品牌、最新技术产品和市场趋势,旨在为参展商、采购商及行业人士建立一个绝佳交流契机。
  根据NEPCON组委会负责人介绍,本届展会将集结安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等500家主要电子制造厂商,同时今年NEPCON更吸引到不少首次参展的企业,如东佑达、洛邦化工、凯尔迪光电、日动精工、威典电子等。印度、越南等电子产业迅猛发展的东南亚国家将成为海外观众的重点邀请区域。届时众多国际主流、领先的技术产品将悉数汇聚本届展会。
  对于半导体元器件行业来说,2010年将是复苏和扩张年。半导体元器件整体需求释放与产能增加,将同时盘活电子制造业和SMT(表面贴片技术)市场,在NEPCON China 2010展会上,将集中体现电子制造行业的这一欣喜趋势。本届展会展品范围覆盖SMT设备、焊接设备及材料、测试测量设备、元器件、电子制造服务等多个领域,全面展示电子生产设备及电子工业完整产业链。展会预计将吸引17000名专业买家前来参观采购。展会观众邀请也将从观众整体数量和质量上有全新突破,尤其是本次观众邀请更着眼于热门垂直应用市场,如消费电子、汽车电子、医疗电子、LED、家电、工控等行业领域
  NEPCON China 2010正值全球电子行业经济全面复苏时,“非常6+1”打造此次NEPCON非凡之旅。“6”大参观理由让您不容错过此次盛会:全方位把握电子制造行业市场脉动;及时、全面更新行业知识与技能;了解最新产品信息,分享行业最佳实践;最佳行业人士沟通交流平台;寻求技术解决方案,提升自身竞争优势;获取贸易商机以及达成合作的最佳平台。“1”站式产品体验、评估及采购平台,在海内外知名品牌云集的平台上,把握最新行业动向,使产品评估更直接更有效。
  颇聚人气的工程师评选活动“2009~2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”再度拉开帷幕,行业知名企业高管加入评审阵容,目前已有近300位工程师朋友报名参加。与此同时,励展将联合中国电子学会电子制造及封装技术分会、SMTA、中国电子专用设备工业协会与深圳拓普达咨询有限公司联合举办“2010电子制造及封装技术论坛”。论坛将围绕解决3G的POP组装、光电子封装、太阳能电池组装、LED封装及组装、RFID等展开,来自协会、高等院校和海内外重点企业的业内专家将作为演讲嘉宾应邀出席。此外,励展与深圳拓普达还将在NEPCON现场举办“SMTe会员联谊”交流互动活动,将由行业权威人士亲临现场阐述SMT行业最新技术和市场信息。
  同时,为展商和观众提供电子商务通道的e-NEPCON在线平台自成功推出以来,已有2万名用户注册,“工程师沙龙暨SMT之家会员见面会”也将邀请论坛版主及会员共同探讨电子制造行业最新专业知识、机遇与挑战等热点话题。
  与NEPCON China 2010同时举办的2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)将全新亮相,国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)和励展博览集团将首次联合打造这一盛会。
  励展华东区副总裁李雅仪女士表示:“NEPCON一直是国内电子制造业一面具有号召力和象征性的大旗,并突显出行业风向标的作用。NEPCON China 2010已获得国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与,这正是电子行业再度复苏与全面回暖的重要标志。经过了新一轮的战略部署,我们有信心能够更加全面和深入地促进业内的合作与交流,帮助行业重拾信心,共同把握发展契机!”
展会详情请访问:www.nepconchina.com
 
 资料来源:PCBcity
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网