| |
| |
| 中京电子新型PCB项目增投8000万 |
| 2013-05-20 |
|
| |
项目介绍：该项目总投资3.3亿元，拟使用募集资金30228万元，即所募资金将全部用于新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米。
招股说明书预测，募投项目达产后预计能实现年销售收入55974万元、利润总额13051万元、净利润11093万元。项目投资回收期为5.2年。
投资金额：30228.37万
投资金额/总资产：39.18%
已投入金额：2285.9万，7.56%
达到预定可使用状态日期：2014年3月31日
|
| |
|
| 资料来源：新浪财经 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
| |
