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| 沪电投资年产HDI线路板75万平方米扩建项目 |
| 2013-05-20 |
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项目介绍：该项目的产品结构与沪电股份现有HDI板产品结构相同，包括企业通讯市场板、办公及工业设备板、汽车板、航空板等。
目前公司生产能力已饱和，为调整产品结构，进一步开拓技术含量高、利润空间大的高端PCB市场，满足市场需求，提升公司效益，拟投资年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目。
招股说明书显示，该项目具有良好的市场前景，项目建成后能有效解决公司生产能力饱和，无法满足现有及未来高端HDI电路板市场需求的问题。
投资金额：66934.87万
投资金额/总资产：14.29%
已投入金额：15433.02万，23%
达到预定可使用状态日期：2014年8月31日
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| 资料来源：新浪财经 |
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