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超华科技收购合正科技替代电子铜箔项目
2013-06-10
 

  5月22日晚间,超华科技(002288)公告,根据市场及公司具体实际情况的变化,公司将非公开增发募集资金投资项目“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”资金用途变更为“收购惠州合正科技有限公司及其技术改造升级项目”和“设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目”。
  在惠州合正现有的电子铜箔、覆铜板等项目基础上公司仅需要投入7000万元的固定资产技术改造资金,对部分技术和设备进行升级更新,就可以达到年产6000吨以上的高精度电子铜箔的产能,基本接近原来募投项目的产能目标;同时可以提供生产各种规格的FR-4覆铜板330万张,PP半固化片1100万米。
  此次变更有利于公司项目缩短建设周期、节省资金,有利于资源优化整合,发挥公司产业链优势。
 
 资料来源:证券时报网
 
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