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| IC载板厂景硕满手单 Q3营收拚新高 |
| 2013-06-10 |
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台积电28奈米产能全面开出，包括高通、联发科、展讯、英特尔等手机芯片产能急速拉高，芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）产能供给吃紧，业界已传出7月恐出现缺货问题。IC基板厂景硕受惠新产能在本季开出，近期客户订单大量涌入，接单已全满到第3季底，且第4季可望拿下苹果A7处理器FCCSP基板大单。
法人推估，景硕不仅5月营收将突破20亿元创下历史新高，第2季营收将季增10～15％，第3季还可再成长10～15％。在获利部份，除了本业毛利率持续提升，大陆转投资PCB厂百硕已于3、4月达到损平，第2季可望转亏为盈。
不过，台积电28奈米手机芯片产能开出速度超乎预期，IC基板厂虽然去年至今已大举投资扩充FCCSP基板产能，但FCCSP基板产能开出速度，还是跟不上手机芯片出货量，也因此，IC基板厂透露，7月之后FCCSP基板缺货问题就会直接浮上台面。
景硕现在已是全球拥有最大FCCSP基板产能的厂商，受惠于高通、联发科、展讯等订单大量涌入，5月及6月接单已经全满。
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| 资料来源：时报信息 |
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