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IC载板厂景硕满手单 Q3营收拚新高 |
2013-06-10 |
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台积电28奈米产能全面开出,包括高通、联发科、展讯、英特尔等手机芯片产能急速拉高,芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)产能供给吃紧,业界已传出7月恐出现缺货问题。IC基板厂景硕受惠新产能在本季开出,近期客户订单大量涌入,接单已全满到第3季底,且第4季可望拿下苹果A7处理器FCCSP基板大单。
法人推估,景硕不仅5月营收将突破20亿元创下历史新高,第2季营收将季增10~15%,第3季还可再成长10~15%。在获利部份,除了本业毛利率持续提升,大陆转投资PCB厂百硕已于3、4月达到损平,第2季可望转亏为盈。
不过,台积电28奈米手机芯片产能开出速度超乎预期,IC基板厂虽然去年至今已大举投资扩充FCCSP基板产能,但FCCSP基板产能开出速度,还是跟不上手机芯片出货量,也因此,IC基板厂透露,7月之后FCCSP基板缺货问题就会直接浮上台面。
景硕现在已是全球拥有最大FCCSP基板产能的厂商,受惠于高通、联发科、展讯等订单大量涌入,5月及6月接单已经全满。
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资料来源:时报信息 |
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