|
|
未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长 |
2013-07-05 |
|
|
全球着名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明,2012年PCB总产值543.10亿美元,相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元,降低2.0%。
2012年各国家/地区PCB产值同比普遍下降,亚洲PCB的占有率达到89%。中国成为全球第一大PCB制造基地。2012年,中国PCB产值占全球的比重提高到39.8%。
4层、6层、8~16层、18层以上多层板增长率均为负数。
2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。但其中挠性板和HDI板,分别增长16.3%和6.3%,二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。
2012年的单/双面板产值增加-8.7%,多层板产值增加-9.1%,HDI板产值却增加5.8%,挠性线路板产值增加17.2%,封装基板产值增加-4.7%,HDI板和挠性线路板的增长为智能手机和平板电脑驱动。HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
2012年应用于汽车、通讯、军事的PCB增长率分别达到3.7%、7.4%、0.9%,其它领域都未负增长。
预测中国大陆PCB在2012~2017年的CAAGR将达到6.0%,预测2017年产值为290亿美元,约占全球656.54亿美元的44%,继续保持第一。
根据Prismark的分析,2013年全球电子整机产品为19910亿美元,相对2012年增长率4.3%,2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。2012年~2017年复合平均年增长率为4.4%。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%,预测2013年全球PCB增长率为3.2%,也就是说,2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大,达6.5%。
预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%,亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%,日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。
从面积和种类来看,预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。
从2012年~2017年的长远发展来看,在电子整机和半导体的驱动下,未来5年全球PCB市场将继续保持发展。
预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长,智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展
|
|
|
资料来源:元协简报 |
|
|
|
热点新闻 |
|
| |