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| PCB厂下半年将启动200亿筹资案 |
| 2013-07-10 |
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上市柜印刷电路板（PCB）产业链在今年股东常会通过的募资计画约75亿元，加上先前董事会已决议、尚未执行的筹资案，下半年将筹资逾200亿元，若再包括今年联贷已签约、正办理现金增资及完成的达迈科技、联茂电子、富乔工业、志超科技等，全年共拟备妥约270亿元银弹。
苹果是扮演上市柜PCB产业链今年筹资关键角色，华通、F-臻鼎、台郡下半年就约170亿元。F-臻鼎、台郡是重要FPC供应链，F-臻鼎董事会决议联贷上限3亿美元，台郡将发行1亿美元海外可转换公司债（ECB）；华通今年跃居任意层（ Any Layer）高密度连接（HDI）板在台最大供应商，董事会也决议联贷50亿元。
台郡今年股东常会一口气通过「规划办理长期资金募集」案，显示企图心，1亿美元ECB是用来支应外币购料的资金需求；该公司强调，去年FPC模组出货已逾营收六成，不仅是专业FPC厂，更是FPC模组解决方案的供应商，未来会持续扩大技术升级与资本支出。
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| 资料来源：经济日报 |
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