首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
CCL厂降价压力增 PCB厂乐观期待
(2010-07-11)
 

  在国际铜价持续下滑,牵动铜箔7月售价走低,及电子级玻纤布报价未再走扬,铜箔基板厂商第三季将再面临降价压力,将有助印刷电路板(PCB)厂纾解成本压力。
  国际铜价自去年下半年上涨,并持续到今年4月,带动铜箔售价也水涨船高,铜箔基板(CCL)厂在今年不仅大举反映铜箔成本,另一项重要原物料电子级玻纤布,也因上游电子级玻纤纱供货吃紧、售价大涨而月月涨价,CCL售价也一路喊涨到5月,带动相关业者第一季均缴出耀眼成绩单。
  但对最下游的印刷电路板(PCB)厂带来沉重的成本压力,今年CCL涨幅介于三成至四成,有些PCB大厂强调第二季侵蚀获利、毛利率会更明显,幸好6月部分CCL价格已调降。
  在国际铜价5月、6月走弱,今年持续喊涨的CCL在6月出现部分料号价格下滑,7月仍有降价压力,PCB厂也乐观期待。
  CCL重要原物料铜箔售价连两月下滑,但另一项重要原物料电子级玻纤布价格似仍纹风不动,CCL厂7月恐怕不会跟进铜箔降价,尤其CCL龙头企业仍未喊降价。
在CCL厂反映下游PCB需求似趋缓,面对寻求7月续涨售价的电子级玻纤布厂,仍在积极抵抗。目前市场上粗纱、厚布仍然供不应求,虽然CCL厂对涨价仍有意见,但目前看来售价一定不会降,至少维持高档,目前估算6月营收可连续四个月改写历史新高。
 
 资料来源:经济日报
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网