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| CCL厂降价压力增 PCB厂乐观期待 |
| (2010-07-11) |
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在国际铜价持续下滑，牵动铜箔7月售价走低，及电子级玻纤布报价未再走扬，铜箔基板厂商第三季将再面临降价压力，将有助印刷电路板（PCB）厂纾解成本压力。
国际铜价自去年下半年上涨，并持续到今年4月，带动铜箔售价也水涨船高，铜箔基板（CCL）厂在今年不仅大举反映铜箔成本，另一项重要原物料电子级玻纤布，也因上游电子级玻纤纱供货吃紧、售价大涨而月月涨价，CCL售价也一路喊涨到5月，带动相关业者第一季均缴出耀眼成绩单。
但对最下游的印刷电路板（PCB）厂带来沉重的成本压力，今年CCL涨幅介于三成至四成，有些PCB大厂强调第二季侵蚀获利、毛利率会更明显，幸好6月部分CCL价格已调降。
在国际铜价5月、6月走弱，今年持续喊涨的CCL在6月出现部分料号价格下滑，7月仍有降价压力，PCB厂也乐观期待。
CCL重要原物料铜箔售价连两月下滑，但另一项重要原物料电子级玻纤布价格似仍纹风不动，CCL厂7月恐怕不会跟进铜箔降价，尤其CCL龙头企业仍未喊降价。
在CCL厂反映下游PCB需求似趋缓，面对寻求7月续涨售价的电子级玻纤布厂，仍在积极抵抗。目前市场上粗纱、厚布仍然供不应求，虽然CCL厂对涨价仍有意见，但目前看来售价一定不会降，至少维持高档，目前估算6月营收可连续四个月改写历史新高。
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| 资料来源：经济日报 |
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