首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
PCB趋缓 新兴应用商机现
2013-11-30
 

  工研院针对印刷电路板(PCB)产业进行调查,预估2013年全年台湾PCB产值将仅较2012年成长1.53%,产值新台币4057亿元,成长幅度趋缓,建议应布局穿戴式装置等新兴领域。
  工研院IEK零组件研究部研究员江柏风指出,台湾PCB产业,今年首季季减10.2%,第2季季增3.4%,预估第3季向上成长4.1%,第4季将稍下滑1.3%。
  江柏风进一步表示,台湾PCB产业面临资通讯产品市场趋缓或下滑,而检视现有电子产品走向,江柏风表示,应朝向轻、薄、小的发展方向布局,并掌握未来市场中具有发展潜力的新产品,例如,穿戴式装置中的智慧型手表、智慧手环、智慧型眼镜,和汽车自动驾驶等新兴领域。
 
 资料来源:中央社
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网