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日本PCB产量连14个月衰退 软板大减47.5%
2014-01-10
 

  根据日本电子回路工业会(JPCA)公布的统计数据显示,2013年10月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑13.8%至121.8万平方公尺,已连续第14个月陷入衰退;产额下滑1.5%至440.89亿日圆,15个月来第14度呈现下滑。累计2013年1-10月日本PCB产量较去年同期下滑23.8%至1,080.7万平方公尺、产额衰退18.0%至4,099.48亿日圆。
  就种类来看,10月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长1.1%至94.7万平方公尺,结束连13个月下滑局面;产额成长3.0%至283.58亿日圆,连续第2个月呈现增长。软板(Flexible PCB)产量下滑47.5%至22.1万平方公尺,连续第12个月呈现下滑;产额下滑21.3%至59.46亿日圆,连续第12个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退9.1%至5.0万平方公尺,产额成长1.2%至97.85亿日圆。
  累计2013年1-10月日本硬板产量较去年同期下滑12.6%至850万平方公尺、产额衰退13.9%至2,737.92亿日圆;软板产量大减52.1%至182.7万平方公尺、产额下滑27.0%至504.04亿日圆;模组基板产量衰退26.6%至48.1万平方公尺、产额衰退24.2%至857.52亿日圆。
 
 资料来源:精实新闻
 
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