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| 受火灾影响 金居铜箔去年营收减 |
| 2014-02-13 |
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金居开发铜箔(8358)去年12月合并营收为2.9亿元，较11月减少4.9%，较101年同月下滑19%；累计102年合并营收为40.4亿元，较101年下滑逾14%，主要是受到去年5月火灾影响所致。
金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主，尽管薄型铜箔产线去年受火灾影响，仍占超过55%的全年营收比重；至于软板生产线在5月严重损毁，预计2014年下半年引进新的机器后才能再生产。
金居表示，市调机构预估，PCB产业在今年将有约3%的成长，优于去年的0.8%成长幅度，今年亦是市场期盼的PC换机潮年，对铜箔业者应是机会不错的一年。
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| 资料来源：时报资讯 |
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