首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
铜箔基板需求强 台光电联茂正月旺
2014-02-13
 

  智慧型手机及伺服器市场需求强劲,PCB上游铜箔基板(CCL)厂-联茂 及台光电去年12月合并营收同步走高,其中联茂去年12月合并营收为17.73亿元,较11月成长11.5%,和上年12月相较,则成长18.94%,累计2013年合并营收为198.58亿元,较上年成长3.1%。台光电亦预估12月合并营收可望较11月成长逾10%;累计2013年合并营收可望上看168亿元。由于目前市场需求畅旺,从目前订单来看,联茂及台光电均预估,今年1月合并营收可望维持高档。
  历经去年杀价竞争,联茂及台光电均将产品策略转向以追求获利为主,目前台光电两岸月产能已达280万张,公司在站稳手持式产品市场后,亦积极切入伺服器及基地台等市场,在新产品比重稳定攀升下,可望推升今年的获利。
 
 资料来源:时报信息
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网