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| 电路板厂上游铜箔基板产业概况 |
| 2014-02-18 |
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受惠于农历春节前备货潮，PCB厂产能利用率增长至80%左右，带动上游铜箔基板(CCL)厂台光电、联茂、台耀业绩逆势升温，联茂2013年12月合并营收月增11.5%达新台币17.74亿元，年增18.94%，累计2013全年合并营收共198.59亿元，年增3.1%；台光电12月营收也可望优于11月，月增10%以上，达到新台币14亿元水准，全年营收也将年增5~10%幅度；台耀累计前11月合并营收109.44亿元，年增0.35%。
台耀耕耘High Tg产品已久，2013年间逐渐达到营收比重30%以上，带动其毛利率成长至17%左右水准，大陆4G正式释照，可望带动其High Tg产品出货量正向成长，2014年将达营收40%比重，维持毛利率在17%水准。联茂以多角化产品为主，在网通产品厚铜基板布局逐渐发酵，带动12月、1月营收维持高档，2014上半年展望也相当乐观。
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| 资料来源：DIGITIMES |
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