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铜箔基板CCL厂合正营运近况 |
2014-02-26 |
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合正为铜箔基板(CCL)厂,近年来受到CCL产业整并、竞争之下,业绩大不如前,至2013年第3季已连续6季陷入亏损,2013年前3季共亏损新台币6.3亿元,税后每股净损1.27元;2013全年合并营收18.85亿元,年减38.04%。为寻求转型,合正出售惠州厂后,原拥有总产能30万张的中坜厂也不再生产CCL,将CCL生产集中于大陆昆山厂,目前昆山厂产能约50万张。
合正规画中坜厂转型跨足其他产业,对LED散热铝基板寄予厚望,合正总经理洪庆昌表示,合正生产TCM铝散热基板,厚度可缩至0.8mm,有助下游客户降低成本,并看好LED需求自2014年正式爆发,目前LED散热基板占合正营收约10%以内,目标逐渐达成20%比重,成为营收、获利主力。
合正并将中坜厂产能转做内层压合代工,并投资约新台币6,000万元进行设备升级,将代工产品从4层板升级至6层以上的多层板,目前4层板约占压合代工的80%,合正以多层板与4层板各占50%为目标,目前已与客户洽谈订单,看好未来代工获利逐步成长;此外,合正也规划继续发展润滑铝盖板,力攻大陆HDI大厂客户。除了原有产能转型外,合正也积极投资新事业,大陆昆山厂规划投产约10万平方呎软板(FPC)产能,并发展新材料如可雷雕塑胶粒、防水胶等等,力拼2014年内本业转亏为盈。
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资料来源:DIGITIMES |
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