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日本去年PCB产量衰退21% 软板腰斩
2014-03-05
 

  根据日本电子回路工业会JPCA)最新公布的统计数据显示,2013年12月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑4.4%至110.3万平方公尺,已连续第16个月陷入衰退;产额成长0.3%至400.27亿日元,3个月来首度呈现增长。累计2013年全年日本PCB产量年减21.6%至1,305.9万平方公尺、产额衰退15.7%至4,921.55亿日元。
  就种类来看,12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长5.9%至87.3万平方公尺,连续第3个月呈现增长;产额成长4.2%至261.69亿日元,4个月来第3度呈现增长。软板(Flexible PCB)产量大减33.2%至18.1万平方公尺,连续第14个月呈现下滑;产额下滑14.6%至46.66亿日元,连续第14个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退16.7%至5.0万平方公尺,产额下滑1.6%至91.92亿日元。
  2013年日本硬板产量年减10.1%至1,028.5万平方公尺、产额衰退11.6%至3,271.81亿日元;软板产量大减50.7%至219.6万平方公尺、产额下滑25.7%至605.55亿日元;模组基板产量衰退25.1%至58.0万平方公尺、产额衰退20.9%至1,044.19亿日元。
 
 资料来源:精实新闻
 
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