| |
| |
| 大陆PCB供应链技术能力快速提升 |
| 2014-03-25 |
|
| |
大陆PCB产业持续从上游铜箔、铜箔基板(CCL)到下游PCB建立完整供应链，由于取得大陆品牌厂出海口支持，大陆PCB供应链技术能力快速提升，设备业者透露，近期大陆PCB厂商积极跨足IC载板及高阶高密度板(HDI)，不仅部分封测厂开始采用大陆IC载板，在网通领域高阶多层板上亦已见到陆厂身影，尽管目前在笔记型电脑(NB)、消费性电子用板仍为台厂天下，但大陆PCB业者加速跨足高附加价值产品，恐将对台厂带来很大威胁。大陆品牌厂联想、中兴、华为、TCL等势力持续壮大，加上大陆政策扶植，积极建立自有PCB供应链，从传统板、多层板到上游的铜箔、铜箔基板(CCL)与软性铜箔基板(FCCL)等原材料，尽管PCB整体产业呈现供过于求，然大陆PCB供应链扩产动作仍毫不手软。
|
| |
|
| 资料来源：IC交易网 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
